華為 HUAWEI Ascend P1S 猛攻，最薄智慧型手機亮相

Nick Liu

HUAWEI 於 2011 年在台開始攻勢不斷，一舉多款手機、平板電腦推出，而在 CES 2012 展上，立刻推出一款只有 6.68mm 厚度的新機 Ascend P1S，完全擺脫過去那種不起眼的外型設計，還有金屬黑、陶瓷白、櫻花紅三款顏色可供選擇，實在是相當吸睛，螢幕還使用 4.3 吋 Super AMOLED 鮮豔螢幕，背蓋還使用了真空鍍膜(PPVD) 技術，讓背蓋上的圖案更精美。

跟上腳步之作

HUAWEI Ascend P1S 是首款使用 Super AMOLED 螢幕的手機，並有 4.3 吋大螢幕，寬度為 64.8mm，而厚度更是有 6.68 mm，是目前智慧型手機當中最為纖薄的，另外並使用 TI OMAP 4460 Cortext-A9 1.5GHz 雙核心處理器，可說是跟上最高階智慧型手機的雙核俱樂部，作業系統則採用 Android 4.0 ICS，華為也加入了自己的客製化UI，可與其他的冰淇淋三明治手機有所區別。

另外華為也同時發表了另一款 Ascend P1，不過機身厚度增加到 7.69mm，電池容量則增加到 1,800mAh 容量，比起 Ascend P1S 增加了 130mAh，可選擇厚度較纖薄或者是電力續航力較長的，這是自己該決定的事情(三田口吻)。

相機也不馬虎

Ascend P1S 在相機上也使用了 800 萬畫素的背照式鏡頭，可讓感光度增加，擁有更好的拍照效果，另外也支援 1080p 高畫質影片播放，如此高規格的手機，華為在今年肯定有相當強大的企圖心。

三月底陸續上市

華為 Ascend 系列將於三月底陸續在亞太等地區上市，三月會先上市 Ascend P1，四月則會上市 Ascend P1S，如果價格相當便宜，屆時想必會引起一波智慧型手機價格大戰。

▲國外媒體已經有實機照片，看起來 Super AMOLED 螢幕的確是相當豔麗。(圖片來源：anandtech.com)

▲背蓋質感看起來似乎還好，沒有想像中好看，不過那塊突起的部分還真像 Samsung GALAXY S II 的設計。