Buffalo 3T3R 無線網路卡，支援 450 Mbps、拆開給你看
從去年底開始便開始有廠商推出支援 802.11n 3T3R 450Mbps 的無線基地台，可惜筆電上絕大多數都是 2T2R，無法感受到 450Mbps 的威力。目前台灣買的到支援 3T3R 只有 WLI-UC-G450 這支而已，讓我們來拆開研究它是怎麼做到的吧！
規格表
- 無線網路：802.11n 450Mbps、802.11g 54Mbps、802.11b 11Mbps
- 介面：USB 2.0
- 產品尺寸：98 x 27 x 14（mm）
- 建議售價：新台幣1,188元
外型
相較於其他1T1R或是2T2R的USB無線網路卡，這支WLI-UC-G450（以下簡稱為G450）有點肥大，體積跟3G網卡差不多了，插在筆電上可能會擋到相鄰USB埠的使用。不過還好在包裝內有附一條USB延長線（有硬度、可彎折固定方向），讓使用的彈性增加許多。
▲產品多方視圖，尾端附有吊飾孔。
台灣設計晶片加持
最主要的無線網路晶片，採用台灣IC設計公司雷凌科技Ralink RT3573L的晶片，不過筆者在Ralink的網站上找不到這一顆晶片的資訊，只找到產品名稱很像的RT3572，但還是可以從產品名稱推敲RT3573L的規格。名稱尾數從2升級成3應該就是代表從2T2R升級到3T3R；型號後綴L應該就是只支援2.4GHz的意思（RT3572同時支援2.4GHz和5GHz），RT3573L其他規格猜想應該與RT3572無異；使用USB 2.0、支援WMM、加密提供WEP∕TKIP∕AES∕WPA∕WPA2∕WAPI。
▲Ralink RT3573L 晶片。
front-end 晶片使用 SiGe SE5512L
首先先跟讀者解釋什麼是front-end晶片，當訊號從無線網路晶片出來後，並不是直接連接到天線上面去，而是傳到front-end前端晶片做處理，如功率放大，過濾雜訊之類的事，同樣的，從天線接受訊號同樣也必須經過此晶片做處理。
這顆晶片支援802.11a∕b∕g∕n，在802.11g模式下可以輸出18dbm的功率，因為這支無線網路卡支援3T3R，所以在PCB上共有三顆。
▲SiGe SE5512L 晶片。
預留外接天線接頭
把電路板翻到背面，發現有預留三個外接天線的I-PEX接頭，嫌內建天線太小支很不爽的朋友，可以透過這個接頭外加天線。
▲看到有做天線接頭，筆者手賤的靈魂又跑出來了。
3T3R實測，真的比較猛
筆者以家裡單純無干擾的環境下，搭配同一家所推出支援3T3R的無線基地台，強制開啟40MHz頻寬，執行iperf測試。在軟體預設值中，WLAN to LAN速率可達79Mbps，若是把TCP Window加大的情況下，在2Mbytes的時候可以跑出最高148Mbps的速率，換成筆電內建的1T1R無線網卡只有7xMbps而已。
不過當筆者移到辦公室這種無線訊號滿天飛的環境，無論是G450或是筆電內建的網卡速率最高都只有50～60Mbps左右，差異不大。如果有讀者想購買的話可以先衡量家中無線環境的狀況。
廠商資訊
廠商：Buffalo
連絡電話：0800-660-886
