前言
CPU超頻時溫度的控制是很重要的,因此超頻玩家皆會使用較好的CPU散熱器來幫助CPU快速散熱,除了空冷散熱外,水冷散熱也是玩家的一大選項,近年各家廠商為了方便使用者踏入水冷行列,推出了一體式水冷散熱器。銀欣也推出了一體式水冷散熱器,TD02和TD03。之前入手玩過TD02後,覺得銀欣水冷還不錯。所以再度入手了TD03,現在就來看看他的散熱能力吧。
TD03開箱
外盒正面除了Silverstone LOGO外,並印有TD03外觀照片。右下角標明了六項特色。QRcode連結為TD03官方介紹網頁
六大特色:
1.更容易安裝的鋁安裝架及金屬背板
2.免維護,不需補充水冷液
3.內附雙12公分 PWM自動調速風扇
4.全合金水冷頭,更耐久更可靠
5.專利焊接散熱鰭片,提升40%熱傳導效率
6.相容Intel LGA775/115X/1366/2011 與 AMD AM2/AM3/FM1/FM2 腳位
外盒背面為九國語言特色介紹,每個國家語言旁皆有QRcode,掃描可連至該語言的TD03銀欣官方網頁。左下標明產品為Made In China
外盒側面說明TD03採用專利焊接散熱鰭片,空氣力學設計風扇,全合金水冷頭
TD03水冷頭,採用一體成型設計,減少水冷液體外露機率。水冷頭正上方為銀欣LOGO
水冷頭側面,螺絲為固定扣具用。初始扣具為Intel用,AMD玩家要記得把扣具換成AMD CPU專用的,不然會無法安裝
全金屬結構搭全銅底座,防止漏液。銅底部分有經過拋光,一開始有張保護貼貼著,不過已被我撕除。
紙張質感不錯的多國語言安裝說明書,內容為圖示加文字,淺顯易懂。
配件包內容物:風扇轉接縣、散熱膏、AMD CPU扣具、強化背板和零件包
AMD用的扣具,若是要安裝於AMD CPU上,需要把水冷頭上的Intel用的扣具換成這組,才能安裝於AMD平台上使用
TD03安裝教學
TD03是一款很好安裝的一體式水冷散熱器,現在就用Intel平台當示範。
先將螺柱穿過強化背板,依自己的平台腳位穿過不同的孔。
上機測試
測試平台資訊:
CPU:Intel I5 4670K OC 4.5G
MB:MSI Z87 MPOWER MAX
Cooler: Silverstone TD03
RAM:G.Skill 4GBX4 DDR3 2400 9-11-11
hdd:OCZ Vertex4 128GB(系統)
TOSHIBA 1TB
WD RED 2TBX2
VGA:內顯
POWER:海盜 HX1050
CASE:Lian Li T60
OS:Windows 7 64bit
SP2004測試
利用SP2004進行燒機測試,燒機20分鐘,四核心中最高溫74度,燒機停止時溫度也迅速下降。最低溫為29度
Hyper PI 32M四匹馬測試
Hyper PI測試中,核心最高溫為64度,最低溫為32度。
結論:
銀欣一體式水冷散熱器,有著有別於其他家廠商的設計。經過測試後,個人覺得TD03的壓制力還不錯,能夠把超頻後的4670K溫度壓制於理想範圍內,挺不錯的。測試中為燒機測試,所以溫度也會比平常使用來的高。因此平常使用下的溫度會更加的漂亮。入手價格為3300左右。
優點:
1. 扣具安裝方便快速,對於第一次使用一體式水冷散熱器的使用者來說算是一大福音
2. 一體式水冷頭減少漏液危機
3. 內附雙風扇,提升TD03散熱能力
缺點:
1. 風扇轉速達2000轉時,噪音明顯
2. 水冷排採用後排設計,若加上雙風扇後的厚度可觀,內部空間小的機殼可能無法安裝
你好!我是開心先生!!熱愛玩3C,熱愛測試。
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感謝大大的分享~