[心得] 體驗會盛大招募：Intel 行動平台再進化 & 3D 頂尖玩家體驗會-心得分享

Chen Tom

體驗會盛大招募：Intel 行動平台再進化 & 3D 頂尖玩家體驗會-心得分享

前言

Intel在 CES 上公開新一代的 Broadwell 處理器，改進製程的一個節點。新的 14nm 製程已經為我們帶來了以行動運算、節能為主的 Core M 系列處理器，而今天的 Core i 則是相對更重視效能的一個系列，新的晶片也將支援不少新的技術，像是 Intel 的 WiGig Docking、4K 解析度的 WiDi、還有 RealSense 深度感測相機。

3D列印技術，為幾年來最熱門的技術話題，3D列印（英語：3D printing），又稱增材製造（Additive Manufacturing，AM），屬於快速成形技術的一種。它是一種以數位模型檔案為基礎的直接製造技術，幾乎可以製造任意形狀三維實體。3D列印運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層堆疊累積的方式來構造物體，即「積層製造」。

心得分享

體驗這次Intel 行動平台再進化 & 3D 頂尖玩家體驗會，了解到新一代的 Intel Broadwell 處理器，Core M 系列處理器的強大效能，及支援3D列印技術的RealSense 深度感測相機功能，及4K解析度的強項，而對於3D列印的軟硬體上都能更深入的了解，相信4K及3D的發展是越來越有前瞻性及普及化的一天。