高速非接觸式連接技術領導者Keyssa日前於「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit) 發表業界首款針對2：1可拆卸市場用於高速非接觸式連接的參考平台。 新非接觸式解決方案運用Keyssa的Kiss Connector於平板電腦和插座之間提供高速I/O，針對USB SuperSpeed速度高達5 Gbps，不僅提供PC I/O速度並不需犧牲超薄裝置的美感和優雅。
Keyssa執行長Eric Almgren表示：「我們很清楚地看到2合1裝置從傳統筆記型電腦搶佔了市場占有率。但為了使2 in 1導入企業市場，更高的性能是必須的，其中包括平板電腦和基座之間的高速I / O。包含彈簧連接器在內的傳統機械式連接器已無法勝任此挑戰，本參考設計則專門針對新一代2合1可拆卸機種結合了高速性能和時尚設計優勢。」
此參考設計的核心為Keyssa的Kiss Connector，其為微小的低功耗固態連接器，可嵌入產品中並在裝置間安全地移動巨大的文件檔案。 一旦連接器連接到平板電腦和相應底座的機殼內，平板電腦和基座就能以5Gbps的速度發送和接收USB SuperSpeed訊號。借助Kiss Connectivity，Keyssa揭示了一個改變裝置通訊方式的嶄新時代，並使工程師可運用全新的方式來進行設計。
英特爾客戶運算事業群副總裁暨行動客戶平台總經理Chris Walker表示：「Intel-based 的2 in 1裝置提供高度彈性來因應人們工作和娛樂需求，並透過時尚的設計達到無妥協的性能。用於2 in 1裝置的Keyssa參考設計能達到高速的非接觸式連接，其讓設計者擁有所需的功能來實現令人振奮的設計。」
