[心得] Cooler Master Hyper TX3 EVO 塔散 簡單升級的平價選擇
前言
相較於一般盒裝處理器內部所附上的風扇，大部分都是比較小型且堪用的，如果要進行幅度大一些的超頻。其實溫度壓制的能力並不好。並且現在也有許多CPU已經不附上散熱器。玩家需要另外購置
在預算與效能的平衡下，相信塔散應該是許多玩家比較優先考慮的。畢竟可以以不高的價格入手，也不用擔心像是水冷還要考慮水冷排的擺放問題。
這次要介紹一款主打平價，且散熱效果具有一定水準的塔散。由CoolerMaster推出的Hyper TX3 EVO
Hyper TX3 EVO這款產品在外觀上，採用三支6mm的HDT直接接觸晶片的銅質熱導管，並且搭配塔型鋁鰭與自家所生產的92mm PWM自動轉速調控扇。並且支持大多數主流的intel與AMD平台。當然最新的AMD AM4也支援。而且這款產品在市面上也銷售了好幾年了，可以說是一個榮獲許多玩家推薦的產品。
外包裝與本體一覽
產品包裝正面，標示產品外觀圖片，特色，支援的平台
所支援的腳位標示，涵蓋Intel LGA775/115X系列，其實1366也可以用、AMD幾乎全系列的平台。
雖然側邊還沒寫上AM4，但是由於AM4的兩側卡扣長寬距離與前幾代的是完全一樣的，所以如果在AMD平台上是單純採用兩側扣上的安裝方式的散熱器。一般來說都是可以相容AM4的
其餘像是所附上的風扇的規格參數(風流、風壓、噪音等等)，都一併的詳細寫上，並不像有些他牌不敢公開產品的數據，值得鼓勵
背面以多國語言標示產品特色與更詳細的大小
本體一覽，下方有一張保護貼紙，使用前記得先撕下
另外兩個黑色的是風扇固定架。玩家可以再自行增加一顆相同大小的風扇來增加散熱效能
內容物一覽，有說明書、保固卡、一組安裝所需的零件包
扣具一覽，intel的部分使用通用的Push-Pin固定方式。上方有標示扣具左右邊與不同腳位的固定點。分別是775/115X/1366
intel的只要鎖上對應腳位的鎖孔就能安裝好
AMD的則是採兩邊固定桿的方式設計，使用者只要穿越中間組裝並在尾端黏上所附上的黏貼泡棉即可開始安裝
風扇部分採用CM自家出品的DF0922512RFUN
運作電壓與電流為12V/0.6A為一顆 92mm 可調速PWM 4Pin風扇
轉速為800-2800rpm，運作噪音為17-35dBA，風流為15.7-54.8CFM，風壓為0.35-4.27mmH2O
塗抹散熱膏的方式在最近一直是個鬧很大的議題。
我們使用本內部所附的原廠散熱膏，並且用九點米粒方式先擠上去。之後利用下壓的力量使其化開擴散。再利用牙籤將過多的部分刮掉。重複此動作以盡量讓散熱膏平均且適量分布於接觸面上
組裝完成的樣子
放入機殼並插上記憶體，基本上大多數的板子並不會擋住到第一條記憶體插槽的使用
散熱能力測試
配備一覽
CPU: AMD Ryzen5 1600
RAM: 美光 crucial ballistix elite DDR4-2666 16GB (8Gx2)
MB: ASUS PRIME B350M-A
CPU Cooler: Cooler Master Hyper TX3 EVO
VGA: ASUS STRIX Gaming AMD RX570 4G
SSD: Crucial MX300 750G
HDD: TOSHIBA DT01ACA200 2TB
PSU: 影隼 650W 極致白金版
Case: 旋剛 守衛者S25-W
OS: Win10 x64 Pro
MONITOR: HP ZR30W(最大解析度2560X1600)
AC input:110V@60Hz
測試全程均蓋上機殼的側板。並且確保所有風扇運行正常。通風孔沒被遮蓋
溫度來源與超頻方式均為AMD官方的超頻工具Ryzen Master，燒機軟體為AIDA64 內建的system stability test。僅勾選Stress FPU
首先以預設(3.2GHz)進行測試，燒機運作溫度約60.5度
接著以較小幅度的手動超頻測試 超頻至3.6GHz(全核心)，並且電壓微上調整至
1.2500V。燒機溫度約65度
接著嘗試更大幅度的超頻。超頻至3.9GHz(全核心)，電壓也調整到1.4000V。運作溫度達到了80度左右，不過倒也沒發生問題
心得結論
這款Cooler Master Hyper TX3 EVO塔散。雖然是不到800元的入門散熱裝置，但是在表現上還蠻不錯的。本體搭載三支6mm的HDT式熱導管，與自家的PWM風扇。提供了不錯的散熱表現。就算是應付幅度高一些的超頻也是還算夠的。並且還多附上一組風扇固定架，玩家可以再增加一顆風扇以增加散熱。
並且也支持了主流平台。日後如果要跳槽到對手的平台上也沒問題，可以繼續沿用此散熱器。相信這款CM的Hyper TX3 EVO塔型散熱器，會是一個不錯且平價的選擇。
