[心得] AMD Ryzen 5 3600X搭配BIOSTAR平價X570GT超頻解析
自從AMD 7月7日發表第3代Ryzen也有一段時間
個人分享過Ryzen 5 3600與Ryzen 7 3700X預設效能
後來也3700X超頻解析與Ryzen 9 3900X 3D效能比較等文章
本篇為AMD Ryzen 3000系列的第4篇評測，帶來更多不同的資訊
主機板採用BIOSTAR X570GT，應該是目前最平價的X570主機板
屬於自家品牌Racing系列，尺寸為Micro ATX 243mm x 235mm
先前有分享過用料與設計更高階的ATX規格的X570GT8
首先看到X570GT外觀
AMD X570晶片組雖然是目前Ryzen 3000系列最高階晶片
不過由於各大品牌的售價都比前兩代同級X470與X370要高上不少
讓許多預算有限的消費者僅能考慮B450或降價後的X470主機板
此款X570GT定位為入門級X570，售價約為美金140元，擴充規格也較陽春
主機板左下方
1 X PCIe 4.0 x16，PCIe頻寬最高為x16，搭載金屬邊框加強保護
2 X PCIe 3.0 x1
1 X M.2，支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD
網路晶片為Realtek RTL8111H，頻寬可達10/ 100/ 1000 Mb/s
音效晶片為Realtek ALC887，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有自家Hi-Fi Audio技術
主機板右下方
4 X 黑色SATA3，由AMD X570晶片組提供
1 X 前置USB 3.1 Gen1 5Gb/s
X570晶片組讓各家主機板廠皆採用主動式風扇散熱，晶片溫度應該不低
X570GT風扇轉軸中間貼上Racing Logo貼紙會比較有外觀變化
主機板右上方
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2667，2933~4000+(OC)
支援VIVID LED DJ與LED ROCK ZONE，可自由調整顏色與閃爍模式
主機板左上方
Racing X570GT為7相供電，採用Super Durable Ferrite Choke用料
上方為8PIN電源輸入，左方IO也有ARMOR外殼藉以提升質感與保護作用
IO
1 X PS2
2 X USB 2.0
1 X HDMI 2.0
1 X VGA
4 X USB 3.1 Gen1 (5Gb/s)
1 X RJ-45網路孔
3 X 音源接頭
前置USB 3.1支援QC2.0快速充電並有ESD Protection來保護晶片避免燒毀
規格陽春是X570GT比較可惜的地方，若能有PCIe 3.0 X4或X8
加上CPU供電散熱模組，以及後方IO有USB 3.1 Type-A(10Gb/s)會更完善
的確可挑戰最為平價的X570，但是與其他入門X570價差拉得還不夠大
這幾年測試時大多是用高階空冷與一體式水冷，偶爾會用原廠空冷
10幾年前有用過大型的水冷散熱器，有外置大型水箱需要很多時間安裝
近期入手Bitspower高階水冷，正好升級手邊使用超過8年的CORSAIR水冷
組裝過程不會太複雜，其實跟裝高階空冷差不多，只多了一個加水的步驟
採用360冷排體積更大加上水冷頭設計更精緻，兩者都有RGB的設計
基本上散熱能力會比常見的高階一體式水冷提升許多，ATX機殼不要太小就能放入
算是一個蠻均衡的水冷散熱器，在設計上也不會太過於複雜，不過單價也會拉高就是了
適合給預算高、喜歡改裝、追求散熱的路線，想要組一台高階電腦的族群
運作時水冷馬達相當地靜音，風扇依轉速不同而有不同的噪音量，可自行調整轉速
小弟Facebook粉絲團Windwithme WWM 風大，歡迎3C同好參觀指教
測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600X
MB: BIOSTAR Racing X570GT
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA:ASUS ROG Strix GeForce RTX 2080Ti 11G GAMING
SSD: Samsung PM961 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Bitspower 360高階水冷
OS: Windows 10 64bit
3600X基本時脈為3.8G，最大超頻為4.4G(註解為單線程也就是單核心)
官方自動超頻註解說明在BIOS、主機板、電壓不同下也會有所不同
所以最大超頻4.4G在絕大多數的使用環境下應該不太可能會看到
以往前Ryzen特性，若是時脈標3.8~4.4G，那全核大概會落在中間值4.1G上下
本篇直接超頻CPU與DDR4，分別是全核心4.3G與DDR4 4066做效能測試
CINEBENCH R15
![]()
CPU => 1691 cb
CPU(Single Core) => 200 cb
CINEBENCH R20
![]()
CPU => 3832 cb
CPU(Single Core) => 498 cb
CPUZ 1.90.0
![]()
單線執行緒 => 520.3
6C12T多工執行緒 => 4369.8
Fritz Chess Benchmark => 52.63 / 25264
Geekbench 4
![]()
Single-Core Score => 5581
Multi-Core Score => 29077
FRYRENDER
![]()
Running Time => 2m 29s
x265 Benchmark 2.1.0 => 51.92 FPS
3600X預設用中高階空冷在全核運作大約落在4.1G
Bitspower水冷可以預設水冷達4.2G，超頻全核4.3G在多工效能會有少許提升
最高預設單核可達4.4G，所以單核效能其實差不多或略微降低一點點
AMD在CPU多工是目前比較出色的地方，在許多軟體都有優異的數據
不過有些CPU軟體並沒有出色的數據，可能也與軟體與Ryzen優化程度有關
個人使用心得是Ryzen X系列CPU不太需要超頻，原廠已經將效能優化到接近極限
DRAM效能測試
![]()
DDR4 4066 CL18 22-22-42 1T
AIDA64 Memory Read - 39608 MB/s / Write - 22347 MB/s
AMD官方規範提到Ryzen 3000系列在DDR時脈最佳效能落在3733
時脈往上可能因為除頻的關係反而讓DDR4效能降低
以上讀寫效能於先前DDR4 3200頻寬對比是有明顯下降一些
還有架構設計的問題，8C16T以下的Ryzen 3000系列寫入的效能會降低許多
要完整的寫入頻寬要選擇3900X，而要最佳的頻寬建議到DDR4 3733即可
3D效能測試顯卡使用ASUS ROG Strix GeForce RTX 2080Ti 11G GAMING
![]()
3DMARK Time Spy => 12052
UNIGINE 2
![]()
1080P MEDIUM => 23759
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers
![]()
1920 X 1080 HIGH=> 19126
FAR CRY 5 極地戰嚎 5
![]()
解析度為1920 X 1080，將3D特效為極高模式
內建測試項目已渲染幀數 - 6374