[分享] 反向思維就是COOL：CPU反裝與散熱器外露 - 元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板開箱測試
🚀🚀🚀《前言》監牢裡的人: 你們都被關在外面。
記得小大一在微積分課，老師講到拓樸學的時候說到了一個故事，有人對囚犯說，你被關在監獄裡面，囚犯卻對這個人說，其實是你被關在監獄外面。裡面外面是相對的概念，正面反面也是相對的概念，反向安裝CPU的主機板，CPU其實也跟其他元件說，記憶體以及界面卡其實也你們才都在背面了。
今天要開箱的就是這一張橫空出世的CPU反向安裝主機板，登場的零組件有：
「元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板」、「曜越 Core P5 機殼」、「ENCTEC 特製巨型熱管散熱片」、「美光DDR4-2400記憶體」、「宇惟SATA SSD」、「Intel i7-7700 CPU」。
元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板 & i7-7700 & NCTEC散熱片評測安裝組合，比較外型空間、致冷與超頻能力，並搭配高階遊戲顯示卡進行安裝，並改裝原有電競機殼，最後討論合適之應用場域，
🚀🚀🚀《產品開箱》我長的大不相同
▲ 打開元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板產品外盒。
▲ 元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板的產品規格與優勢說明。
▲ 應有盡有的配件包，只要自己再裝一顆CR2032電池。
▲ 隨盒散熱膏的參數：熱導率 (Thermal conductivity)3.8W/m-K與熱阻 (Thermal resistance)為0.017C-in ²/W。
▲ 搭配的CPU是3.6Ghz的i7-7700。
▲ 滿有工業風的散熱片產品外盒。
▲ ENCTEC 特製巨型熱管散熱片外觀。
▲ ENCTEC 特製巨型熱管散熱片，具備六支熱導管。
▲ Intel CPU散熱片所需的配件扣具。
▲ ENCTEC 特製巨型熱管散熱片接觸面有拋光處理。
▲ 元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板外觀。
▲ 元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板在有三組黑色的PCIe 插槽，兩組白色的 PCI 插槽、其中一槽有可能會與兩槽以上顯示卡產生干涉，最上方的 PCIe 插槽僅支援 PCIe 3.0 x1 外，另外兩組則支援PCIe 3.0 / 2.0 x16，第三根PCIe 插槽與M.2 插槽共享頻寬，若安裝M.2 SATA SSD 時，最高支援 PCIe 3.0 / 2.0 x4；而安裝M.2 PCIe SSD 時，就有 PCIe 3.0 / 2.0 x1的速度。
▲有六個 SATA6 插槽、與一個前置 USB 2.0 插槽、Speaker直接Onboard。
▲ 元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板有四個DDR4插槽，DIMM1與3、DIMM2與4都能配合組成雙通道。
▲ 主機板後面有HDMI/VGA/DVI-D 三輸出顯示介面連接埠、Dual Gigabit Ethernet、四個USB 3.0 Type-A、USB 3.2 Gen 1 連接埠（Type-C）、一個PS/2 鍵盤滑鼠連接埠，以及 標準3.5mm的三個音源輸出入埠。
▲ CPU腳座位於主機板背面。
▲ 晶片組也位於主機板背面，實際使用時還要扣上一個散熱片，並抵住機殼便於散熱。
▲ 主機板背面全貌。
▲ 機殼腳座利用八根螺絲來支撐，四根鋼柱則負責承載沉甸甸的側透玻璃。
▲ 機殼正面與上側外觀。
▲ 機殼側蓋。
🚀🚀🚀《安裝上機》這機殼大大不同
▲ 拿一塊地拼作為比例尺，就知道曜越 Core P5 機殼的側透玻璃有多沉重。
▲ 豐富的出現孔方便整理。
▲ 這次的機箱看似很像1U的伺服器主機，但其實不然，因為曜越 Core P5 機殼屬於半開放式架構，大半的零組件都外露在機箱之外，機箱內只有硬碟架跟I/O連接線與面板控制線。
▲ 第一個配件盒的內容物，應該是水冷套件、線材與硬碟支架。
▲ 機殼有著龐大的配件包，向介面卡後側背板跟顯示卡轉向常用的PCI-E延長線就顯而易見。
▲ 其他零件只好見招拆招。
▲ 本文預計用來組裝的其他零組件，一條自備的散熱膏、一隻M.2 SSD與一隻Optant Memory，沒錯！200系列主機板開始支援Optant Memory為主的ISRT(Intel Smart Response Technology)，以SSD+HDD的Hybrid方式來提升DISK I/O效能。
▲ 用一塊底板來固定主機板。
▲ 一同出貨的大型散熱片安裝方式與塔式散熱器相同，安裝上比下吹式的複雜，有不清楚的可以看一下示意圖。
▲ 先作假組合確認孔距正確，然後再上散熱膏，免得在調整時弄髒了。
▲ 腳座上的螺絲在上了散熱片後是無法調整的，此與典型的塔式散熱器有所不同。
▲ 最後把螺絲鎖牢便完成散熱片的安裝。
▲ 壓下Power Switch，開機！測試！
▲ 驗明正身，是3.6Ghz、4Core(s)/8Treads(s)的i7-7700沒錯，代號Kabylake DT。
▲ 在本文中我們略過過作業系統安裝，直接取用一顆預裝了Windows 10的SATA SSD。
🚀🚀🚀《非典型改裝概念》就是要出人頭地
由於CPU反向主機板在是市面上並不常見，充其量也是一些小型的SoC藉由安裝在主機板背面，以橫躺直接緊貼機殼底部，藉此獲得較強的被動散熱效能，比如一些機上盒可能以此設計。
▲ 第一種非典型改裝概念，我們直接採用了擬似裸測板的架構，將主機板安裝在一塊底板上，處理器散熱片朝下置放，外廓部分只安裝了介面卡擋板架。
▲ 並直接將顯示卡、10Ge NIC、影像擷取卡等PCI-E和PCI的介面卡安插其上，好處就是在測試環境中可以快速的更換零組件，並且沒有機箱內積熱的情況，缺點想當然爾就是容易積附灰塵。
▲ 第二種非典型改裝概念，我們選擇了地板上在CPU下方有開孔的曜越 Core P5 機殼，直接將CPU散熱片伸展出機殼背面。
▲ 但須先將硬碟支架卸除。在這個安裝實例中，由於我們必須將處理片外露，所以無法選擇，顯示卡垂直安裝的方式，所以延長排線也就無用武之地了。
▲ 另外原來的機箱後蓋設計，只能容納一顆傳統硬碟的厚度，此時我們想到一個非常容易上手而且所費不柴的改裝方式，就是直接用銅柱加寬了後蓋與主機板的距離，一個便當不夠吃可以吃兩個，一根銅柱不夠高可以疊加兩根、三根。這樣就可以容納入CPU散熱片，四周邊緣的空隙，可以選擇用壓克力或者保麗龍填充，或者安裝小型風扇加強散熱，甚至直接留白亦可。
▲ 搭配振華LEADEX III SF-550F14HG金牌電源供應器，對付R9-380+i7 7700已經是游刃有餘。
▲ LEADEX III 有O/I/II三速調控可以直接將音量降到最低程度。
▲ 在CPU FAN與SYS FAN決如的情況下，在BIOS畫面，主機板溫度只有攝氏40度，CPU也只有微微的攝氏47度，相當於卸側板時的溫度表現。
🚀🚀🚀《影片介紹》一次看個夠
https://drive.google.com/file/d/1EpGoWc6PhvDxCNEXH0ysSkZfzDPJJyRj/view?usp=sharing
🚀🚀🚀《試用心得》反向思維就是Cool
CPU以及散熱片安裝在元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板開的背面，可以避免與記憶體或其他介面卡產生干涉，散熱片的方向可以沿著與主機板平行的方向發展，不但可以減小散熱片重量對於支點所產生的力矩，更可以使散熱片的大小突破天際，形狀上可以無遠弗屆。
CPU散熱片置於機箱外，更能夠得到良好的被動效能，進而取消散熱片的主動風扇，搭配靜音電源供應片，可以成就完全無噪音的電腦系統。若額外再加大尺寸風扇吹拂，在超頻系統中也能爭取額外的效能增長，具有風扇的主動式散熱器也同樣適用。
將處理片以及晶片組這兩個最大的發熱源，安裝在主機板反側，甚至於直接外露在機箱外，更能夠避免熱量在機箱內積熱。
文章來源: https://520evoli.blogspot.com/2020/12/cpu.html
🚀🚀🚀《擴散連結》不能只有你們知道l
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