[新聞] iPhone 5 第3季現身

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iPhone 5 第3季現身
2011-03-22 工商時報 【記者鄭淑芳、劉家熙/台北報導】
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蘋果電腦iPhone 5不受日本核災衝擊,已進入試產階段,外電指出,iPhone 5原型機已開始在鴻海試產,除了改採金屬機殼提高天線靈敏度外,將搭配4吋電容式防刮式觸控螢幕,計劃於第3季上市。而主要代工廠商鴻海對於該項傳言不表示意見。

業者指出,蘋果電腦iPad 2今年全球銷售量上看4000萬台,iPhone 5一旦推出,將造成雙「i」效應,對蘋果相關供應鏈包括鴻海、宸鴻、大立光等業者有正面幫助。

此外,為了解決美洲市場運輸考量並分散生產據點,外電指出,鴻海計劃在巴西聖保羅(Sao Paulo)市北方約60公里處的Jundiai市再度興建廠房,專門為蘋果代工產品,並計劃於2013年開始投產。目前富士康在Jundiai市擁有兩座廠房,分別為Sony、惠普(HP)組裝產品。

鴻海董事長郭台銘曾表示,鴻海集團在捷克、匈牙利、俄羅斯、印度、馬來西亞、美國、墨西哥、巴西都設有生產基地,但從勞工成本及基礎建設的角度來看沒有一個國家比得上中國大陸。

蘋果電腦佔鴻海精密營收比重大幅提高,儘管受到日本核災後續衝擊,iPhone 5上市的時機延後至下半年;零組件廠商指出,iPhone 5將採雙核心A5以上處理器,亦與iPhone 4相關前後各有一顆500萬畫素以上鏡頭,但增加內含情境感知系統的「物聯網」的系統,朝電子錢包模式跨入一大步。

據了解,iPhone 5搭載「感應式付費」(wave and pay)技術,納入「近距離無線通訊」(Near-Field Communication)技術,其中包含金融帳戶資訊、並能與特定裝置連結,成為新一代「電子錢包」的業務;此外,iPhone 5亦加大面板大小,並改購金屬機殼製程解決iPhone 4天線接收不良的問題。

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