[心得] AMD 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測
AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱
AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，延續Ryzen命名的7000系列，與5000系列剛發表時相似，初期推出中高階產品，由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU，晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670，接著將有B650E與B650中階晶片組，首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱，體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件，BIOSTAR也跟進此風潮。
打開VALKYRIE箱子內容物一覽：
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、無線網路卡及天線。
X670E VALKYRIE主體，印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE，12代時也有Z690 VALKYRIE，算起來這是第三代VALKYRIE且首度運用在AMD平台上，剛入手時看到外觀設計與質感也與前兩代有很明顯的不同，簡單說更接近一線品牌的產品水準。
8層板PCB並採用ATX規格，尺寸為305 x 244mm，主機板燈號主要為左上與右下兩個區域，外觀設計以黑色為主體，搭配少數淡金色與粉紅色線條，VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，金屬表面髮絲紋路處理也讓質感有所提升。
X670E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式並金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式並金屬邊框加強保護；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，市售版本需自行另購網卡；
網路晶片為Intel I225V，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
X670E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；右下方有CLR_COMS與LN2模式切換的按鈕，有除錯燈號顯示方便辨識硬體狀態。
照片中央處為ARGB燈號設計，開機時會顯示VALKYRIE Logo圖案較為精簡好看。
X670E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 6000+(OC)與AMD最新EXPO技術，
左下為前置USB 3.2 C-20G，右下Power、Reset等功能按鈕，
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
X670E VALKYRIE左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供電設計高達22相，DR.MOS 18相VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+8PIN電源輸入，左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同，皆採用ARGB設計，此處銀色區域顯示VALKYRIE字樣。
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE / 4 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
首次導入SMART BIOS UPDATE功能，讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。
背面搭載大範圍的強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。
小弟Facebook粉絲團Windwithme WWM 風大，歡迎3C同好參觀指教
本篇CPU主角為AMD Ryzen 9 7900X，以下簡稱7900X，採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，12核心24執行緒，基礎時脈4.7GHz，最大超頻5.6GHz，L3快取64MB，預設TDP為170W、最高溫度95°C，內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz。
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AM5 CPU背面大概是AMD愛好者長久以來期待的無針腳設計，正面外殼設計相當特殊，建議安裝前先思考散熱膏的分布區域，若常拆裝則需要更多時間清理卡在縫隙的散熱膏。
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測試平台
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CPU: AMD Ryzen 9 7900X
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 21H2 22000.978
平台照片先不安裝顯卡來看一下X670E VALKYRIE主機板發光區域，主要是右下Logo圖案與左上VALKYRIE文字，此外搭配SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光。
AMD Ryzen 9 7900X預設值搭配DDR5超頻6400做效能測試，後方括號引用先前測試過5900X、5950X、12900K這3款CPU預設值的數據做對比，文章中有測試數據與對比表格，若需要更快速好懂的條狀圖對比請移駕Youtube影片。
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CPUZ：
單線執行緒 => 790.8 (5900X=680；5950X=671.5；12900K=815.3);
多工執行緒 => 12049.9 (5900X=10055.4；5950X=12571.1；12900K=11459.4);
x264 FHD Benchmark => 100.7 (5900X=87.2;5950X=86.6;12900K=106.4)
x264軟體對照網路上數據5900X約為82，5950X約為86-88，個人先前測試5900X所得數據較高。
CINEBENCH R20：
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CPU => 11475cb (5900X=8794；5950X=10504；12900K=10559);
CPU (Single Core) => 784cb (5900X=603；5950X=621；12900K=775)
CINEBENCH R23：
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CPU (Multi Core) => 29222pts (5900X=22592；5950X=27069；12900K=27550);
CPU (Single Core) => 1992pts (5900X=1631；5950X=1602；12900K=2012)
FRYRENDER：
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Running Time => 52s (5900X=1m 02s；5950X=52s；12900K=55s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 136.4FPS (5900X=103.73；5950X=113.85；12900K=114.37)
3DMARK CPU Profile：
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SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：
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CrossMark：
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7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203；
5950X總體得分1737 / 生產率1709 / 創造性1760 / 反應能力 1751；
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318