[心得] Intel Core Ultra 5 245K搭載MSI Z890 UNIFY-X 0x114與華擎B570實測(vs.9700X)
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數個月前分享Intel Core Ultra 9 285K搭配Z890 AORUS MASTER進行風冷實測，網路不少新聞皆提到Intel計畫提供性能修正方案，透過0x114(PR5) BIOS與作業系統更新來優化新架構。
本篇主角為Intel Core Ultra 5 245K，並搭配MSI MEG Z890 UNIFY-X高階主機板、T-FORCE XTREEM DDR5 8200 48GB與ASRock B570 Challenger，以新平台來實測效能表現。
245K規格為6P-cores + 8E-cores所組成共14核14執行緒，Max Turbo最高分別達5.2G與4.6G。
Intel Smart Cache 24MB(上一代24MB)、Total L2 26MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=159W(上一代181W)。
內顯GPU搭載4個Xe-core，Intel桌上型首代內建NPU並擁有8 TOPS，製程使用TSMC N3B。
MSI此次同步推出數款專為Core Ultra 200S設計的Z890新主機板，本篇使用MEG Z890 UNIFY-X，定位為高階Z890市場，標榜強大供電設計、採用AI伺服器等級TLVR電感、EZ DIY與PCIe拓源架構設計，照片中為開箱後主機板、外盒、配件全貌。
Z890 UNIFY-X全貌，第一眼看到記憶體採用雙DIMM插槽，以往皆是為提升超頻的設計，標榜超頻可達到DDR5 9600+，當然這需要記憶體模組體質夠優秀的前提下。
主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 5.0 x16 (運行x8)、1 x PCIe 4.0 x16 (運行x4)、1 x PCIe 4.0 x16 (運行x1)。
Audio Boost 5音效技術，內建Realtek ALC4080、高品質音效電容與S/PDIF、耳機擴大晶片。
主機板右下：
右方有6個SATA3插座與2個前置USB 5Gbps插座、1個USB 20Gbps Type-C，EZ PCIe快拆按鈕拆卸顯示卡。
EZ DIY設計能讓組裝更為便利，M.2、顯示卡皆有支援EZ快拆，也是大廠高階主機板常見的主流設計。
雙面M.2散熱鎧甲下方提供1 x M.2 PCIe 5.0 x4與4 x M.2 PCIe 4.0 x4插槽。
主機板右上：
2 x DIMM DDR5支援4800~6400；6400~9600(OC)，最高支援到128GB，專為追求DDR5更高時脈而產生的配置。
雙DIMM旁邊為M.2 PCIe 5.0 x4，CPU雙8pin從主機板左上方移至右上方。
下方左起EZ PCIe快拆按鈕、EZ Digi-Debug LED、EZ Conn設計。
主機板左上：
VRM數位供電相數為20 Vcore DIRECT(SPS 110A)+2 SA電源+1 GT電源+1 VNNAON電源，使用TLVR電感。
大型全覆蓋式鋁合金IO上蓋，內部直觸式交叉熱導管連接2組MOS散熱片，採用9W/mK MOSFET散熱墊與附加choke散熱墊。
IO配置：
8 x USB 10Gbps Type-A連接埠(紅色)、2 x Thunderbolt 4 USB-C(支援DisplayPort與Daisy-chain)、2 x USB 10Gbps Type-C、Flash BIOS/Clear CMOS/Smart按鈕、PS/2鍵盤滑鼠、RJ45(5Gbps)網路連接埠、2 x Wi-Fi天線接頭、2 x音效接頭、S/PDIF光纖輸出接頭。
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背面搭載厚實金屬背板並附有Mosfet導熱墊幫助降溫，也有保護主機板零件與避免PCB彎曲的功能。
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記憶體使用T-FORCE XTREEM DDR5 8200，容量24GBx2，參數為CL38 49-49-84 1.4V，XMP共有3組設定，其他2組時脈為8000與9066參數可以套用。
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大型散熱片厚度為2mm增加散熱能力，搭配噴砂鋁鰭片讓質感更佳，具備On-Die ECC除錯機制提升穩定度。
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顯示卡搭載由ASRock所推出的Intel Arc B570 Challenger 10GB OC。
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核心與記憶體頻率分別為2600MHz與19Gbps，另有雙條紋軸流風扇、溫控0db靜酷技術、2oz Copper與高密度防潮纖維PCB等特色。
背面為金屬導熱片，並附導熱貼片加強散熱效率。
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散熱模組標榜使用奈米級散熱膏、超貼合熱導管與高密度金屬焊接提升散熱能力。
採用Japanese SP-Cap、Dr.MOS SPS、高效電感，整張卡以用料與散熱設計看起來相當不錯。
IO提供3個DisplayPort 2.1與1個HDMI 2.1a，其中Primary DisplayPort支援5120 x 1440與3840 x 2160這兩種解析度的更新率達360Hz。
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左上為LED指示燈，開啟時相當閃亮，適合玻璃側板較暗的機殼，另外背面有設計LED切換開關。
電源單8Pin設計，Intel B570 TDP為150 W，顯示卡建議瓦數600W。
Intel Core Ultra 200S在1月份推出優化記憶體延遲率與遊戲的0x114 BIOS，須配合新版Windows 11 24H2。
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MSI推出CLICK BIOS X新介面，分為EZ與預設兩種模式。
以下為預設模式，選項中MSI Performance Preset提供4種效能模式，依245K
預設功耗選擇Intel Default Settings即可，Performance或Extreme模式對效能差異不大。
DDR5開啟XMP 8200 CL38 49-49-84 1.4V，Memory Extension Mode選擇High Efficiency Mode。
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BIOS介面右上角放大鏡圖有搜尋功能相當好用。
測試平台：
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CPU: Intel Core Ultra 5 245K
MB: MSI MEG Z890 UNIFY-X / BIOS：7E20v1A4 0x114
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
後方括號數據為越級挑戰的對照組AMD Ryzen 7 9700X，台灣市場價位比245K高約20%，也是AMD陣營目前除9800X3D外表現頗受好評的一款，
開啟TDP 105W、XMP 8200與High Bandwidth Support，測試與對照組皆以Windows 24H2、顯示卡驅動32.0.101.6257進行測試。
CPU-Z：
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245K 14核14執行緒=>Single Thread 833.6、Multi Thread 10702.7、Multi Thread Ratio 12.89；
9700X 8核16執行緒=>Single Thread 869.4、Multi Thread 8782.8、Multi Thread Ratio 10.10；
CPU-Z新版功能可以單獨測P-Core與E-Core效能：
245K P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 833.1、Multi Thread 4100.1；
245K E-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 752.4、Multi Thread 5945.3；
單看CPU-Z這款軟體，245K P-Core單核最高5.2G，9700X單核最高5.6G，時脈較低7.7%，單核效能較低4.3%，同時脈下這兩款CPU的IPC效能差異不大。
E-Core在14代單核最高約500，而245K在E-Core比7600X略高一點，又比12600K P-Core略低一點，新一代E-Core效能確實有蠻大的提升。
9700X支援SMT超執行緒讓全核效能提升26%以上，245K不支援HT超執行緒有些可惜，不過藉著更多實體核心在全核表現還是較高一些。