8條記憶體、散熱器雙卡位，Intel X79 散熱器限寬 110mm
雖然 Intel X79 還未正式解禁，不過實體產品大多已經曝光。這次除了處理器腳位改為 LGA 2011 外，連散熱器設計都小幅改動。加上數量高達8條的記憶體插槽，處理器周邊可說是「卡」了一大堆元件。散熱器、記憶體卡位問題似乎迫在眉睫。
孔距相同，設計不同
X79主機板的散熱孔位與X58相同，使用Intel原廠散熱器可看到腳位恰巧對準X79孔位。但是這次並非採用過去常見的按壓式設計，而且處理器扣具與散熱器孔位採一體化設計，無法透過拆卸扣具的方式，將X58使用的散熱器直接套上。且散熱器孔位並沒有貫穿PCB，較難用土砲的方式固定散熱器，勢必得使用新式扣具或換散熱器。
▲高階X79的特色就是8條記憶體，可支援2組四通道記憶體，中階版本則只有4條插槽。
散熱器限制110mm
在沒有安裝記憶體的情況下，可看到8條記憶體的X79主機板，記憶體與處理器的距離為55mm，意即散熱器共有55+55（mm）的空間可使用。市面上單風扇散熱器大多在80～100mm左右，但是雙風扇散熱器寬度可能高達110mm以上，若記憶體還外加散熱片，就可能造成卡位。
▲處理器區塊內，左右側記憶體距離為110mm。
▲以可安裝雙風扇的Contac 29 BP測試(圖中僅右側安裝風扇)，可看到風扇已經貼近記憶體。
▲風扇與記憶體的間隙不大，記憶體散熱片太大就會影響到處理器風扇。
記憶體限高35mm
如果你的散熱器寬度超過110mm，就可能進入記憶體區域的「上空」。一般記憶體高度為30mm，加上包覆式散熱片的記憶體約為32mm。根據我們試安裝的情況來看，若記憶體高度超過35mm就有可能卡位，因此最好選購包覆式的記憶體，或是裸裝的版本，避免使用梳子造型的記憶體。除非你能確定散熱器不會跨越110mm的限制，跑到記憶體區域的領空。
▲如果機殼氣流配置得要讓風扇採下吹式，那散熱器更容易跟記憶體卡位。
▲記憶體高度若超過35mm，則有可能影響到散熱器，選購高階記憶體得要特別注意。
