Asus F1A75-I DELUXE：官方認證，主機板彩盒變機殼
主機板彩盒除了裝主機板（廢話）還能幹什麼？華碩想出了個不錯的點子，那就是把它變成機殼。這張 Mini-ITX 主機板 F1A75-I DELUXE 的彩盒有些不同，不僅顏色是再生紙般的卡其色，上面還有若隱若現的預留孔。只要把這些預留孔拆掉就能變身「紙」機殼，讓彩盒也能玩些新花招。
空間小，硬體限制大
想玩紙機殼還不是挖個洞這麼簡單，還得考慮到散熱與配線才行。拿華碩這款紙機殼來說好了，因為它是主機板彩盒改造而成，因此出廠時所留的空間很少，就只有主機板與底層配件區，想塞顯卡、電視卡或一堆零組件肯定會失敗。若自己想土砲紙機殼，不妨用較大的紙箱試做，總比裝到後來才發現零組件裝不下去來的好。
紙盒挖洞變機殼
觀察後可發現紙機殼的預留孔並不少，頂端有21個孔位供主機板散熱，左右側還有8個孔位可用來佈線。當然最後不會忘了主機板I/O與光碟機，前方有slim光碟機使用的預留孔，後方則是給主機板I/O使用。
裝上I/O擋板與光碟機後的結構相當密合，空間與設計上的確有其巧思，也能安裝其他Mini-ITX尺寸的主機板。不過這款紙機殼只能容納主機板、slim光碟機、1∼2個2.5吋硬碟，其餘零組件通通裝不下，算是它較明顯的缺點。
官方認證，土砲紙機殼
紙機殼說來也不是什麼新聞，技嘉也曾利用H55N-USB3彩盒做紙機殼，而且還能把電源包在裡面。網路上也不少玩家利用廢紙箱土砲機殼，花招一個比一個還強大。
然而這些都是玩家或官方私下弄出來的產品，而非能量產的正式產品。華碩這次設計的紙機殼，算是少數「官方認證」的版本，讓過去只能拿來塞發票、驅動光碟的彩盒有新玩法。
紙機殼裝機五寶
買主機板就會送紙機殼，秉持不玩白不玩的心態，多數玩家都會想來試試看這機殼效果好不好。不過想要裝它可不是零組件買一買這麼簡單，它必須搭配矮版的處理器風扇，還要搭配slim光碟機與2.5吋硬碟，如果更講究一些，還得買顆迷你的電源來伺候它。
玩紙機殼，特殊配件不可少
機殼空間太小，必須使用特殊裝備才行。
- 開關
- 光碟機
- 散熱器
- 電源
以開關、光碟機、散熱器三者最重要，電源可依照喜好選擇，用SFX規格會比較省空間。至於硬碟則無硬性規定，用普通的2.5吋硬碟即可。
散熱器：限高60mm
那麼，沒錢買特規零組件，用一般規格行不行？答案是有點勉強。先從散熱器來說，AMD原廠散熱器高約60mm，安裝後蓋上機殼（彩盒），會發現風扇正巧頂到機殼頂端。
由於原廠散熱器高度過高，導致風扇進氣量不足，降低散熱效率且轉速提高，噪音量也明顯提升。因此建議使用高度50mm以下的散熱器，這次測試我們選用AMD原廠散熱器及高度只有36.5mm的銀欣NT07進行測試，就能看出散熱器對於紙機殼的影響。
▲ 原廠散熱器會頂天：AMD原廠散熱器高度普遍都是60mm左右，安裝之後恰巧會頂到機殼頂端。建議使用高度在50mm以下的散熱器，風扇才有足夠的空間導入冷空氣降溫。圖為原廠散熱器與銀欣NT07之高度比較。
光碟機：只吃Slim版本
再來是光碟機，如果是使用外接光碟機，或是只用隨身碟的玩家就不用擔心塞不下去的問題。若是硬要挑光碟機，那就只能選擇slim版本來安裝。安裝的時候會發現，預留孔算的相當精準，光碟機面板剛好卡住紙盒邊緣，按壓面板按鍵的時候不會讓光碟機整台縮到機殼內。不過機殼內並沒有固定光碟機的機構，不用螺絲固定時，光碟機還是會有鬆脫的情況。
硬碟：2.5吋SSD最佳
除了主機板之外，光碟機與硬碟都要塞在機殼下層空間。在這210 x 210 x 40（mm）空間內，不改裝的前提下，最多只能放1台slim光碟機與2個2.5吋硬碟，無法像一般HTPC塞下大容量3.5吋硬碟。由於紙機殼缺乏固定機構，因此使用傳統硬碟的風險較高。 筆者使用2.5吋傳統硬碟測試發現，無螺絲等機構固定的環境下，硬碟與機殼會有些許共振但是不影響使用。若用紙板加以固定，使用上會更令人安心。但是為了穩定起見，測試中還是選用SSD，避免因為共振造成的影響。
電源：標準規格塞不下
剛拿到機殼時就發現空間似乎太小，不太可能把標準的電源供應器塞下去。實際安裝時也發現，即使是用全漢TFX規格的電源供應器，也不可能塞在紙機殼的下層，只好放棄內建 電源的構想。由於SFX規格比TFX方正，配置上比較容易，可以拿個紙盒土砲成「電源」外接盒，讓電源不至於裸露在外影響觀瞻。
開關：延長才好按
最後則是電源開關，由於F1A75-I DELUXE沒有裸機開關（即使有應該也不能用），需要電源開關才能開關機。筆者拿舊機殼的電源開關線材，配上舊電鈴開關土砲一條電源開關。依照正常機殼配置，還需要前置USB介面跟LED燈號，這些就只能靠玩家的想像力自行創造、設計。
＜後面還有散熱測試，與紙機殼安裝圖解＞
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散熱只靠處理器風扇
整台電腦散熱只能依靠處理器風扇，因此風扇的選擇關係到電腦的散熱效率，筆者先後用原廠以及銀欣NT07來測試。 先前提到原廠風扇高度達60mm，會頂到紙機殼頂端。雖然頂端有散熱孔可供進氣，但是風扇緊貼機殼導致進氣效率不佳，運作溫度明顯偏高，可輕易超過50度。
| 測試平台 | |
| 處理器 | AMD A4-3400 |
| 記憶體 | Kingston DDR3 1600 2GB x 2 |
| 主機板 | Asus F1A75-I DELUXE |
| 硬碟 | Crucial RealSSD C300 |
| 光碟機 | SilverStone SST-TOB01 |
| 電源供應器 | FSP FSP300-50AU |
| 作業系統 | Windows 7 Ultimate 32位元 |
▲ NT07轉速低導致溫度高於原廠風扇，尤其以顯示核心溫差最多。
▲ 滿載時溫度都相當高，NT07溫度都超過60度，原廠扇則是50度上下。
原廠風扇轉速過高
從裸機與原廠的比較數據可清楚看到，原廠風扇在機殼內滿載轉速達4591RPM，而裸機環境下卻只有3366RPM，造成的噪音量十分大，類似光碟機全速運轉時的聲音。在高轉速的加持下，裸機與裝機環境差異不大，滿載分別是48度與52度，閒置差距比較大，分別為34度、40度。
若換成高度只有36.5mm的NT07，低轉速的特性讓噪音量明顯下降，即使滿載也幾乎聽不到風扇的噪音。但是低噪音換來的就是偏高的系統溫度，閒置時比原廠風扇高出3度，滿載則高出16度。
平心而論，這種HTPC電腦要用到滿載的情況並不多。以影片播放的情況來看，用轉速較低的NT07測試，核心溫度大約在50度左右，仍在合理的作業溫度之內。
▲ 閒置時原廠風扇轉速就不低，且已經有明顯的噪音產生。
▲ 原廠扇轉速輕鬆突破4000RPM後，幾乎等同光碟機的噪音，NT07則仍無任何噪音。
閒置30W超低功耗
對用慣「大艦巨砲」硬體的筆者來說，F1A75-I DELUXE的功耗表現低到讓人有點不習慣。搭配AMD A4-3400測試，閒置時平台功耗只有30W，對於動輒100W的主流平台來說，這功耗表現算是相當出色。至於滿載方面，處理器滿載時平台功耗為75W，顯示核心滿載則是81W，耗電量算是相當低。
紙糊的機殼仍耐用
嚴格來說F1A75-I DELUXE的紙機殼還有進步的空間，但是第一次推出就能有這樣的表現算是相當不錯。紙板用料方面，經過筆者反覆拆卸、組裝之後還是相當牢固，只要不碰到水應該能用很久。 至於主機板方面，DELUXE結尾的產品線自然是華碩除ROG等系列外最豪華的主機板，無線網路、藍牙模組、HTPC遙控器等功能全都有支援。效能部分則跟一般A75無異，並無令人驚艷之處。
▲ 主機板附贈配件很特別，遙控器與無線網路天線等豪華配件，是DELUXE產品線的賣點之一。
機殼可玩性高
F1A75-I DELUXE是華碩首款附贈紙機殼的Mini-ITX主機板，機殼空間配置上表現不俗，惟獨有放不下電源這個缺憾。若能使用AT3IONT-I DELUXE那種電源設計（使用90W變壓器），或許會更適合用在空間有限的紙機殼上。整體來看，F1A75-I DELUXE表現有中上的水準，附贈的紙機殼則是產品最大的賣點。
Asus F1A75-I DELUXE紙機殼完全剖析（按小圖可看大圖）
▲ 紙機殼僅支援Mini-ITX主機板，由於沒有特殊限制，安裝其他張Mini-ITX主機板也能使用。由於機殼空間較小，電源無法收納在機殼內部，是較明顯的缺點。
紙機殼正面
機殼正面沒有前置I/O設計，只有slim光碟機的預留孔。由於機殼紙板層數多且厚度高，不適合自行打洞設計電源等介面。
紙機殼背面
主機板I/O位於機殼背面，擋板在主機板裝入後就會自行卡住，只要稍以膠帶固定即可。連接USB等裝置算是好插，無線網路天線可延長至正面黏貼。
紙機殼左側
因為SATA等介面都位於主機板右側，因此左側筆者保留空位不由此走線，以增加機殼的對流效果。若有LED或USB擴充埠等零件，也可以考慮將其配置於此處或正面。
紙機殼右側
線材多數都集中於右側，像是電源、SATA與電源開關都位於此處。由於機殼無法容納電源，若能再做電源外接盒，外型會更漂亮。
紙機殼頂端
機殼頂端有21個預留孔，建議將其完全拆除以增加散熱效果。由於散熱器需從頂端進氣（同時也是熱氣導出孔），應避免於機殼頂端放置物品。
▲ 機殼結構由多層紙板摺疊而成，內含上下層隔板。其中上層安裝主機板，下層則是容納光碟機與硬碟。下層零組件缺乏固定機構，需自行用紙板等素材加強結構，避光碟機脫落或硬碟移位。
