主機板彩盒除了裝主機板(廢話)還能幹什麼?華碩想出了個不錯的點子,那就是把它變成機殼。這張 Mini-ITX 主機板 F1A75-I DELUXE 的彩盒有些不同,不僅顏色是再生紙般的卡其色,上面還有若隱若現的預留孔。只要把這些預留孔拆掉就能變身「紙」機殼,讓彩盒也能玩些新花招。

空間小,硬體限制大

想玩紙機殼還不是挖個洞這麼簡單,還得考慮到散熱與配線才行。拿華碩這款紙機殼來說好了,因為它是主機板彩盒改造而成,因此出廠時所留的空間很少,就只有主機板與底層配件區,想塞顯卡、電視卡或一堆零組件肯定會失敗。若自己想土砲紙機殼,不妨用較大的紙箱試做,總比裝到後來才發現零組件裝不下去來的好。

紙盒挖洞變機殼

觀察後可發現紙機殼的預留孔並不少,頂端有21個孔位供主機板散熱,左右側還有8個孔位可用來佈線。當然最後不會忘了主機板I/O與光碟機,前方有slim光碟機使用的預留孔,後方則是給主機板I/O使用。

裝上I/O擋板與光碟機後的結構相當密合,空間與設計上的確有其巧思,也能安裝其他Mini-ITX尺寸的主機板。不過這款紙機殼只能容納主機板、slim光碟機、1∼2個2.5吋硬碟,其餘零組件通通裝不下,算是它較明顯的缺點。

官方認證,土砲紙機殼

紙機殼說來也不是什麼新聞,技嘉也曾利用H55N-USB3彩盒做紙機殼,而且還能把電源包在裡面。網路上也不少玩家利用廢紙箱土砲機殼,花招一個比一個還強大。

然而這些都是玩家或官方私下弄出來的產品,而非能量產的正式產品。華碩這次設計的紙機殼,算是少數「官方認證」的版本,讓過去只能拿來塞發票、驅動光碟的彩盒有新玩法。

紙機殼裝機五寶

買主機板就會送紙機殼,秉持不玩白不玩的心態,多數玩家都會想來試試看這機殼效果好不好。不過想要裝它可不是零組件買一買這麼簡單,它必須搭配矮版的處理器風扇,還要搭配slim光碟機與2.5吋硬碟,如果更講究一些,還得買顆迷你的電源來伺候它。

玩紙機殼,特殊配件不可少

機殼空間太小,必須使用特殊裝備才行。

  1. 開關
  2. 光碟機
  3. 散熱器
  4. 電源

以開關、光碟機、散熱器三者最重要,電源可依照喜好選擇,用SFX規格會比較省空間。至於硬碟則無硬性規定,用普通的2.5吋硬碟即可。

散熱器:限高60mm

那麼,沒錢買特規零組件,用一般規格行不行?答案是有點勉強。先從散熱器來說,AMD原廠散熱器高約60mm,安裝後蓋上機殼(彩盒),會發現風扇正巧頂到機殼頂端。

由於原廠散熱器高度過高,導致風扇進氣量不足,降低散熱效率且轉速提高,噪音量也明顯提升。因此建議使用高度50mm以下的散熱器,這次測試我們選用AMD原廠散熱器及高度只有36.5mm的銀欣NT07進行測試,就能看出散熱器對於紙機殼的影響。

▲ 原廠散熱器會頂天:AMD原廠散熱器高度普遍都是60mm左右,安裝之後恰巧會頂到機殼頂端。建議使用高度在50mm以下的散熱器,風扇才有足夠的空間導入冷空氣降溫。圖為原廠散熱器與銀欣NT07之高度比較。

光碟機:只吃Slim版本

再來是光碟機,如果是使用外接光碟機,或是只用隨身碟的玩家就不用擔心塞不下去的問題。若是硬要挑光碟機,那就只能選擇slim版本來安裝。安裝的時候會發現,預留孔算的相當精準,光碟機面板剛好卡住紙盒邊緣,按壓面板按鍵的時候不會讓光碟機整台縮到機殼內。不過機殼內並沒有固定光碟機的機構,不用螺絲固定時,光碟機還是會有鬆脫的情況。

硬碟:2.5吋SSD最佳

除了主機板之外,光碟機與硬碟都要塞在機殼下層空間。在這210 x 210 x 40(mm)空間內,不改裝的前提下,最多只能放1台slim光碟機與2個2.5吋硬碟,無法像一般HTPC塞下大容量3.5吋硬碟。由於紙機殼缺乏固定機構,因此使用傳統硬碟的風險較高。 筆者使用2.5吋傳統硬碟測試發現,無螺絲等機構固定的環境下,硬碟與機殼會有些許共振但是不影響使用。若用紙板加以固定,使用上會更令人安心。但是為了穩定起見,測試中還是選用SSD,避免因為共振造成的影響。

電源:標準規格塞不下

剛拿到機殼時就發現空間似乎太小,不太可能把標準的電源供應器塞下去。實際安裝時也發現,即使是用全漢TFX規格的電源供應器,也不可能塞在紙機殼的下層,只好放棄內建 電源的構想。由於SFX規格比TFX方正,配置上比較容易,可以拿個紙盒土砲成「電源」外接盒,讓電源不至於裸露在外影響觀瞻。

開關:延長才好按

最後則是電源開關,由於F1A75-I DELUXE沒有裸機開關(即使有應該也不能用),需要電源開關才能開關機。筆者拿舊機殼的電源開關線材,配上舊電鈴開關土砲一條電源開關。依照正常機殼配置,還需要前置USB介面跟LED燈號,這些就只能靠玩家的想像力自行創造、設計。

<後面還有散熱測試,與紙機殼安裝圖解>

延伸閱讀:

敗 Antec 魔法禁書目錄II 「痛」機殼,不必飛日本

【Computex 2010】機殼怪談,蜘蛛大戰垃圾桶

散熱只靠處理器風扇

整台電腦散熱只能依靠處理器風扇,因此風扇的選擇關係到電腦的散熱效率,筆者先後用原廠以及銀欣NT07來測試。 先前提到原廠風扇高度達60mm,會頂到紙機殼頂端。雖然頂端有散熱孔可供進氣,但是風扇緊貼機殼導致進氣效率不佳,運作溫度明顯偏高,可輕易超過50度。

測試平台
處理器 AMD A4-3400
記憶體 Kingston DDR3 1600 2GB x 2
主機板 Asus F1A75-I DELUXE
硬碟 Crucial RealSSD C300
光碟機 SilverStone SST-TOB01
電源供應器 FSP FSP300-50AU
作業系統 Windows 7 Ultimate 32位元

▲ NT07轉速低導致溫度高於原廠風扇,尤其以顯示核心溫差最多。

▲ 滿載時溫度都相當高,NT07溫度都超過60度,原廠扇則是50度上下。

原廠風扇轉速過高

從裸機與原廠的比較數據可清楚看到,原廠風扇在機殼內滿載轉速達4591RPM,而裸機環境下卻只有3366RPM,造成的噪音量十分大,類似光碟機全速運轉時的聲音。在高轉速的加持下,裸機與裝機環境差異不大,滿載分別是48度與52度,閒置差距比較大,分別為34度、40度。

若換成高度只有36.5mm的NT07,低轉速的特性讓噪音量明顯下降,即使滿載也幾乎聽不到風扇的噪音。但是低噪音換來的就是偏高的系統溫度,閒置時比原廠風扇高出3度,滿載則高出16度。

平心而論,這種HTPC電腦要用到滿載的情況並不多。以影片播放的情況來看,用轉速較低的NT07測試,核心溫度大約在50度左右,仍在合理的作業溫度之內。

▲ 閒置時原廠風扇轉速就不低,且已經有明顯的噪音產生。

▲ 原廠扇轉速輕鬆突破4000RPM後,幾乎等同光碟機的噪音,NT07則仍無任何噪音。

閒置30W超低功耗

對用慣「大艦巨砲」硬體的筆者來說,F1A75-I DELUXE的功耗表現低到讓人有點不習慣。搭配AMD A4-3400測試,閒置時平台功耗只有30W,對於動輒100W的主流平台來說,這功耗表現算是相當出色。至於滿載方面,處理器滿載時平台功耗為75W,顯示核心滿載則是81W,耗電量算是相當低。

紙糊的機殼仍耐用

嚴格來說F1A75-I DELUXE的紙機殼還有進步的空間,但是第一次推出就能有這樣的表現算是相當不錯。紙板用料方面,經過筆者反覆拆卸、組裝之後還是相當牢固,只要不碰到水應該能用很久。 至於主機板方面,DELUXE結尾的產品線自然是華碩除ROG等系列外最豪華的主機板,無線網路、藍牙模組、HTPC遙控器等功能全都有支援。效能部分則跟一般A75無異,並無令人驚艷之處。

▲ 主機板附贈配件很特別,遙控器與無線網路天線等豪華配件,是DELUXE產品線的賣點之一。

機殼可玩性高

F1A75-I DELUXE是華碩首款附贈紙機殼的Mini-ITX主機板,機殼空間配置上表現不俗,惟獨有放不下電源這個缺憾。若能使用AT3IONT-I DELUXE那種電源設計(使用90W變壓器),或許會更適合用在空間有限的紙機殼上。整體來看,F1A75-I DELUXE表現有中上的水準,附贈的紙機殼則是產品最大的賣點。

Asus F1A75-I DELUXE紙機殼完全剖析(按小圖可看大圖)

▲ 紙機殼僅支援Mini-ITX主機板,由於沒有特殊限制,安裝其他張Mini-ITX主機板也能使用。由於機殼空間較小,電源無法收納在機殼內部,是較明顯的缺點。

紙機殼正面

機殼正面沒有前置I/O設計,只有slim光碟機的預留孔。由於機殼紙板層數多且厚度高,不適合自行打洞設計電源等介面。

紙機殼背面

主機板I/O位於機殼背面,擋板在主機板裝入後就會自行卡住,只要稍以膠帶固定即可。連接USB等裝置算是好插,無線網路天線可延長至正面黏貼。

紙機殼左側

因為SATA等介面都位於主機板右側,因此左側筆者保留空位不由此走線,以增加機殼的對流效果。若有LED或USB擴充埠等零件,也可以考慮將其配置於此處或正面。

紙機殼右側

線材多數都集中於右側,像是電源、SATA與電源開關都位於此處。由於機殼無法容納電源,若能再做電源外接盒,外型會更漂亮。

紙機殼頂端

機殼頂端有21個預留孔,建議將其完全拆除以增加散熱效果。由於散熱器需從頂端進氣(同時也是熱氣導出孔),應避免於機殼頂端放置物品。

▲ 機殼結構由多層紙板摺疊而成,內含上下層隔板。其中上層安裝主機板,下層則是容納光碟機與硬碟。下層零組件缺乏固定機構,需自行用紙板等素材加強結構,避光碟機脫落或硬碟移位。