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3D列印技術充滿無限想像，由於產品已陸續突破材料、噴頭與設計藍圖等瓶頸，工程師成功利用3D列印機打印出PCB電路板，UL產業發展經理陳立閔表示，下一步3D列印將以堆疊製造的優勢打印出3D IC產品。

陳立閔表示，紐約大學理工學院工程師已導電墨水並將電路元件擺在電路圖相對應位置後，藉由3D列印機打印出首款PCB板，生產製造成本2美元，大量生產後將具有競爭優勢，隨著工程師積極投入3D列印製造，下世代殺手級製造將是3D IC產品。

陳立閔表示，3D列印已由生產裝飾品進階到生產功能性元件，目前國美國工程師已完成3D IC結構圖，繼成功生產電路板後下一步有意投入3D列印製造堆疊式積體電路產品(3D IC)，以技術已成熟光鑷雷射束生產，由於光鑷技術同屬奈米級技術可望成為殺手級產品。

由於3D列印為加法製造難度在於材料、噴嘴與設計藍圖，與目前製造也採取的減法製造大樣產出後進行切割、鑽孔具差異性，另外，陳立閔點出，3D列印安全性極須列入規範。