唔，這個標題認真來說並不能算是正確的，不過這個問題我們可以在後頭討論——似乎在去年，受制於高通 8260 初期核心無法發揮其晶片效能的經驗，hTC 在今年開始先是以 OneX 搭配著 NVIDIA 的 Tegra3 上市，現在又傳出將會與 ST-Ericsson（意法易利信）與高通簽下合作備忘錄，初步生產用於中低階手機的產品，預估明年中正式量產。終於要來真格了嗎？HTC。
▲ hTC 也想要走一條龍全部零件自力生產了嗎？（來源：intomobile）
hTC 一直都是高通的合作夥伴，雙方也因此互惠得利，但在去年高通所推出的 S3 系列處理器顯然跟不上其對手的效能，輸給了 APPLE 的 A5 處理器，也輸給了三星的 Exynos 系列，甚至德儀也在去年超車。這或多或少也造成了幾乎只用高通處理器的 hTC 一些劣勢，也可能是因為如此，使 hTC 打算有些東西還是「自己來」比較好。在今年的 One 系列手機都搭載有 Image Chip 照相晶片，此晶片即為 hTC 自行設計，並傳言是委由意法半導體所代工的，意法半導體也為 ST-Ericsson 的母公司，在晶片合作上 hTC 並不是完全陌生。
▲ VIA 的子公司威信科所生產的 WM8950 處理器，為 A9 架構的 800MHz 處理器。（來源：威信科）
事實上，「hTC 可能會推出自己的 ARM 處理器」這句話不能說是完全正確——因為同屬於王雪紅的還有 VIA 威盛，專門設計生產 x86 處理器與其他相關晶片，而其子公司威信科就是專門設計與生產 ARM 處理器的，目前也推出了一些產品，但多為中國的白牌平板、手機使用，尚未有比較大的品牌廠採用其方案，但作為低階手機使用或許還可以，hTC 會不會以此為基礎在上頭增強呢？而 VIA 自己也會設計 DAC 等音效解碼晶片，或許在訂製 ImageChip 晶片為照相功能增強之餘，或許在往後也會有特製的音效晶片來增強 hTC 手機的音質方面。
當然，雖然都是王雪紅的公司，但公司與公司間是不會像部門間合作那麼順利，只能說 hTC 在設計晶片上應該是「可以」有經驗的，這樣來說自行推出自有品牌的處理器就更有可能了。
