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這次拆解的版本是 SP Bolt B75 Pro，而且是 1TB。這是一顆 USB3.1 Gen2 Type C 的行動固態硬碟，正面照在開箱那篇有呈現，那就直接從背面下手拆解咯。

背後四個十字螺絲，用普通的螺絲起子就可以卸下。螺絲是可被磁鐵吸引的，對拆裝來說很友善。

四個螺絲陸續卸下後，也有好好保管，不要不見咯～

對外連接是 Type C 接口。B75 Pro 通過 MIL-STD-810G 516.6 Procedure IV，所以標榜擁有軍規的防撞效果，通過從 122cm 摔落的測試。

拆下的外殼構造其實相當簡單，就是一片薄鋁殼，厚度約 8mm。但這輕薄的鋁殼，即便稍微出力扭曲外殼，也沒有明顯變形。主要就是其外殼上如 RINOWA 經典的行李箱造型線條，SP 文宣是說「立體百摺」，讓整體外殼在不增加材料、重量的情況下增加強度。

轉接板的體積其實非常小，主要都是給 SSD 佔去了。平常使用 USB to SATA 的轉接線，最容易固狀的就是 SATA 接頭，其實不是很耐用，很容易損傷到轉接線或 SSD 本體。透過金屬轉接盒就可以讓脆弱的地方被保護起來。

側邊可以看到有一層塑膠材質，固定著主控板和金屬機殼，彼此之間也留有些微空隙，有助於承受外力衝擊而不影響內部。

2.5 吋 SATA 3 的固態硬碟也是金屬外殼，素面沒有任何標示。

主控晶片是 ASMedia 的 ASM235CM。SPI Memory 是 Winbond 的 W25X10CLNIG，容量是 1Mb。

從轉接板上也可以看到 SATA 的接口。比較有趣的是，轉接板很好拆，反倒是 SSD 本體不好拆卸。主要是因為 SSD 固定在周圍的透明塑膠件上，似乎是螺絲，但因為沒拆下來不是很確定。目前尚無法知道其主控與儲存顆粒，因為緩衝的塑膠件緊緊的扣在金屬外殼上，所以暫時想不到辦法拆到 SSD 內部。

B75 Pro 由裡到外都是黑色的金屬質感，對於重要的資料保護部分，等於有兩層金屬保護，我覺得在日常生活的抗衝擊力應該是非常強。整體將 SSD 與轉接板分開的設計通用性很高，假設哪天剛好缺轉接板，想交叉測試一下其他顆 SSD 好壞，也可以借用一下轉接板來測試。

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