Intel Core i9-12900K外觀動態與效能條狀圖對比影片：
Intel於今年11月4日正式上市12代新平台，首波共有6款高階CPU，
所搭配主機板晶片組也是高階定位Z690，各大板廠均推出不少新品支援，
如果期待12代中階平台的消費者，猜測在明年初會有相關消息，
本篇主要測試Intel 12代Alder Lake-S架構12900K結合Z690高階平台，
前些時間網路上已有許多12代相關消息，對新架構、規格、效能讓不少網友也很期待。
首先看到是媒體測試版外盒，設計具有巧思，不過12900K零售版外盒也更為精緻，
有興趣的網友可以網路搜尋新外盒包裝，12900K內附非真品的黃金封裝晶圓裝飾品，
Alder Lake-S架構最大不同是有些高階型號採用混合核心架構，
有些類似手機、平板處理器的設計，讓效能與功耗在大多數應用環境能取得最佳平衡點。
12900K正面與12600K背面外觀，兩款CPU背面外觀皆相同，
腳位更新為LGA 1700，讓CPU外殼面積也變更成長方形，
採用Intel 7製程技術，主要由8 Performance cores+8 Efficient cores所組成，
以下簡稱P-core與E-core，實體為16核心，其中P-core支援HT技術，
許多軟體會顯示8+8 Cores與24Threads，或簡稱16核24線程。
11代時更新特色很多，不過12代Alder Lake-S規格與特色更為豐富，
避免文字描述複雜或過多，會搭配Intel官網資料參照比較淺顯易懂，
以下是混合核心架構設計與運用狀況的說明。
官方所發布資料，可以看到此回6款CPU皆為混合核心技術，
主要分為3個類型，代號K版表示不鎖倍頻，F版為無內顯版本，
12900K P-core與E-core基礎時脈與最高時脈也有所不同，
Intel Smart Cache提升至30MB，並搭載內顯UHD Graphics 770，
分別支援DDR4 3200與DDR5 4800兩種記憶體，也是消費級市場首款DDR5平台。
Alder Lake-S架構CPU搭配晶片組所組成的新平台主要特色：
支援DDR5、PCIe提供最多16條5.0、12條4.0、16條3.0通道，
具備Intel VMD技術、升級8條DMI 4.0通道、無線網卡提升至Wi-Fi 6E，
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps最高可達4個連接埠。
首波推出支援12代晶片組以高階Z690為主，各大主機板廠共推出近百款型號，
本篇入手的是BIOSTAR Z690 VALKYRIE，屬自家品牌最高階系列，
今年Z590時才推出初代VALKYRIE系列，用料定位皆在RACING系列之上。
Z690 VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式並金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式並金屬邊框加強保護；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2支援Wi-Fi 6E與藍芽，需另購無線網路卡；
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術;
Z690 VALKYRIE右下：
8 X 黑色SATA3，1 X 前置Thunderbolt；1 X 前置USB 3.2 20G；
下方有雙BIOS與切換的按鈕設計，有除錯燈號顯示方便裸機時使用。
VALKYRIE系列Logo圖案更為精簡好看，並採用大範圍散熱模組，
整片Z690以黑色為主體，搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條點綴。
主機板右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800，5200~5600+(OC)，
左下為前置USB 3.2 C-20G、USB 3.2 A-10G、Clear CMOS按鈕，
右下Power、Reset等功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
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