GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 在外型設計，是目前 X670 / X670E 中我滿喜歡的款式。對比自家前兩代 X570S AORUS ELITE 和 X570 AORUS ELITE，視覺上的線條更加整齊樸實，去電競感。
雖然是掛在 AORUS 底下，但是對比同代 X670 AORUS GAMING X 線條更俐落。對比 X670E AORUS Master 也沒有炫目的 RGB，對於喜歡恬靜的我來說是比較好的。通常我是比較青睞 AERO 系列的設計，不過目前也還沒開賣。若是想要一台全黑的工作機，那 AOURS ELITE AX 簡約的線條，有點像是 AORUS 和 AERO 的兩棲定位。
VRM 散熱片表面處理相當好，黑色部分的髮絲紋細緻均勻。特別是銀綠色部分，應該是在髮絲紋處理上再上漆，因此近一步減少了髮絲紋的紋路感，也不容易凸顯手油，未上漆部分的字為 AORUS Slogan「Team Up. Fight On.」。頂部 VRM 的黑色散熱片，表面也有細緻的髮絲紋處理，並有 AORUS 字樣。
側邊印有 K2230 的字樣，不知道是小彩蛋，或單純只是工廠零件號碼。
頂部有一個 Q-Flash Plus 按鈕，對應到下方 BIOS USB，可以在無處理器、記憶體的狀態下更新 BIOS。一組無線通訊接頭。
無線網卡使用 MediaTek MT7922A22M，即為 AMD RZ616 Wi-Fi 6E，直接插在後 I/O 遮罩下的插槽。支援 WiFi 6E，2x2，160MHz，理論頻寬最高 2.4Gbps。支援藍牙 5.2。
隨附的天線有四段角度調整，底部有防滑腳墊，裡面有磁鐵，方便吸附在大多金屬機殼上。
HDMI 規格為 HDMI2.0，支援 4K60Hz 輸出。這代 AMD 處理器內建顯示功能不再是後綴 G 型號的專利，後綴 X 的超頻 CPU 也內建了顯示功能，對於組裝、升級、遇到顯卡維修等等狀況，真的是事半功倍。
四個 USB-A 支援 USB2.0 480Mbps。六個 USB-A 支援 USB3.2 Gen1 5Gbps。兩個 USB-A 支援 USB3.2 Gen2 10Gbps。一個 USB-C 支援 USB3.2 Gen2 10Gbps。網路阜為 2.5GbE。三個音訊阜。
四條記憶體 DIMM 支援 DDR5，最高支援 128GB。
電源輸入部分為 8+8 pin 的設計。
CPU 供電相數達到 16+2+2 項供電，相較同級上一代 X570 為 12+2 項供電，這部分的堆料提升明顯。也從原本的 6 層板提高到 8 層板。
PWM 晶片為 Infineon XDPE192C3B。
下方一顆 Renesas RAA 229621 PWM 晶片，兩顆 Renesas ISL99390。
16 顆 Infineon TDA21472，70A，共 1,120A。
右邊兩顆 onsemi NCP303160。
兩顆 Chipset 都設計在記憶體下方，彼此的距離也很近，是目前看到距離算比較近的安排。在同一片金屬散熱片下方，因此 GIGABYTE 這張板子的 PCH 散熱片相較以往也比較大。
主機板右上角，有兩顆按鍵。在上面（圖中右邊）的是 PW_SW，是電源開關。在下面（圖中左邊）的是 RST_SW，是系統重置按鈕。一旁還有 Designed In Taipei 字樣。
上方 CPU_OPT 為水冷風扇插座，最高 2A，24W。CPU_FAN 為風扇插座，最高 2A，24W。
USB-E，前置 USB-C 支援 USB3.2 Gen2 x2。周圍還有一個 THB_U4 應該是用於支援未來 USB4 擴充卡使用。
四個 SATA 3 連接，由第一顆 X670 Chipset 分出。
M.2 WiFi 安裝插座在後 I/O 區域內，走線在板層中，就不用拉實體線。
Parade PS8209A，為 HDMI 輸出晶片。
Genesys GL850G，為 USB2.0 Hub 功能。
USB 晶片 Diodes P13EQX 以及 Diodes PI3EQX10。
Realtek RTL81258G，為 2.5GbE 有線網路晶片。
主機板左下角寫著 X670 AORUS ELITE AX REV.1.0，音效晶片為 Realtek 的 ALC897。
環控晶片為 iTE 的 IT8689E。
Winbond 25Q256JWEQ，儲存 BIOS 資料。
iTE IT5701E 負責 Q-Flash Plus 功能，不需要安裝 CPU，就可以透過 USB 更新 BIOS。
一直很喜歡技嘉的一個貼心設計，就是在 I/O 部分有比較大的字提示，前面板插座也有顏色暗示。
SSD 散熱片直接覆蓋三條 M.2，最大支援到 22110，對於有多條 SSD、企業級 SSD 的使用者來說非常方便，只要拆一個散熱片就可以換三條 SSD。支援 PCIe Gen5 x4 的第一條 M.2，支援 25110 規格。
VRM 的散熱片，中間連著一條導熱管。
AORUS 散熱片的作工相當不錯，表面處理細緻，也不會容易留下手油、指紋。
目前 AMD X670 / X670E 的 I/O 規格看起來很豪華，但個人覺得有點虛胖。這不是各家板廠的問題，而是目前 AMD 的設計使然。Ryzen 7000 系列 CPU 到 PCH 的頻寬是 PCIe Gen4 x4，只有競爭對手 Intel Z790 PCIe Gen4 x8 的一半。
AMD 為了給出更多 I/O 甚至用到了兩顆 PCH，但而這兩顆 PCH 是用 Daisy Chain 的方式卡在 PCIe Gen4 x4，不免讓會買 X670 / X670E 的高階玩家覺得 I/O 效能無法發揮。此外該買 X670，還是有支援 PCIe Gen5 x16 的 X670E，對高階玩家來說也是一個選擇題。個人認為到 PCIe Gen5 顯卡出來、或是到 PCIe Gen4 x16 不夠顯卡頻寬時，我應該是還沒換顯卡，所以基本上用到的機會不高，對我來說 X670 就很棒了。
在這個背景下，我覺得像技嘉這樣產品定位和定價策略就很有看頭，是我第一直覺會想到可以衝擊市場的玩法。例如目前 B650E 幾乎都在萬字頭以下，只有 B650E AORUS Master 直接做出了 $13,990 的價位，雖然乍看之下都是入門 B650E 高兩倍的價格了。但用 B650E 搶食 X670 / X670E 的市場還是滿可期的。GIGABYTE 在 X670 則推出兩張萬元以下的 X670 GAMING X AX $7,990 和這張 X670 AORUS ELITE AX $9,890，甚至比 B650E AORUS Master 還便宜好幾千元。
最近幾代主機板的堆料升級和價格漲價，幅度真的是前所未見，有些品牌、系列的價格甚至翻到兩倍，CPU 漲價都沒這麼快。當然最近幾代的 CPU 競爭白熱化以及效能成長也是顯而易見。
在做 CPU 評測時可能比較先入為主是以 CPU 與效能表現來衡量，但實際最終都還是要搭配一個合適的主機板，那麼主機板的價格也應該考慮進來。以價格敏感的層面來說，若選擇到 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 等級的主機板，CPU 我會想配 R9 7900X 和 R9 7950X。
我覺得技嘉 X670 AORUS 雖然少了一點大多電競玩家喜歡的電競感和內建 RGB，但反而是對到我的胃口。強大的供電對於之後要上 R9 7900X 或是 R9 7950X 都無需再操心。其次從 AMD 硬體設計限制出發，思考技嘉在產品定位的大膽進攻，是這次我覺得滿有看頭的點。
