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前言 AMD Ryzen系列的性能進步可以說是有目共睹，在推出第一代Ryzen後，更在近期推出了更厲害的第二代Ryzen平台。第二代Ryzen平台包含了近期在各大論壇討論度與人氣都很高的Ravan Ridge，如R3 2200G與R5 2400G以外，還有無內顯並主打高CPU性能的Pinnacle Ridge系列的產品。例如R7 2700X、2700與R5 2600X、2600等等。在主機板...

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前言 AMD在AM4腳位與第一代Ryzen系列CPU剛出的時候，就有規劃包含內顯版本的raven ridge系列的CPU了。而市面上大多數的AM4腳位主機板也多有設計內顯的輸出孔，除了先前所出的bristol ridge以外，目前能夠使用內顯性能的就是raven ridge系列的CPU了。 目前在零售通路上能夠買到的raven ridge CPU大概有兩款，分別是AMD的R3 2200G...

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前言 全漢在近期發表了同屬金牌轉換效率家族的Hydro GE系列電源供應器，在中文方面以「黑爵士II」來命名。瓦數方面分成450、550、650W三種選擇。整體的架構採用雙晶順向+同步整流+DC-DC的組合。並且搭配FDB軸承的散熱風扇。 台灣區域的總代理同樣是視博通，也因此在保固上擁有五年保固兩年原價屋快換的機制。這次所拿到的是450W的SKU。以下將對本產品進行測試，與拆解內部構造與測...

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前言 AMD推出高效能的新平台已經有段時間了，從一開始發表的AM4系列的Ryzen7、5、3，到現在近期上市的R3 2200G、R5 2400G這兩款集成高性能顯示單元的Ryzen APU。以及旗艦級平台Threadripper系列的CPU。應付各種需求的市場，產品線可說是一應俱全。 目前在台灣市面上可以購得的零售款Ryzen系列的CPU比較。整體來說，R5系列還是目前主流配備的優...

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前言 近期SAMA新發表了一款新的機殼:帝國戰士 在外觀部分採用現今機殼主流的設計，本體的部分全黑化。並且採用全部透明的側板設計，以及隱藏式硬碟架。 與其他這類型的機殼比較不一樣的地方是PSU的位置，在PSU的蓋板上特別多開了一個孔，讓玩家能夠直接在透明側板那一面就看到PSU的貼紙。 對於想要在PSU外殼動點創意的case modder也能夠多一個展示的空間。 以下就來介紹此款機殼的細節與...

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前言 匯鎌Scythe主打的產品以高階散熱器與風扇為主。去年底開始在台灣由視博通代理。 這次要介紹的是Scythe Mugen 5 Rev.B無限5這款塔型散熱器，在外觀上採用全鍍鎳與六根6mm熱導管的設計。並且相容於目前市面上大部分的腳位。包括最新的Intel X299 LGA2066、AMD AM4平台。不管是低中高階的平台都能夠相容。 而原廠所附的風扇為「KAZE FLEX」120m...

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前言 XFastest台中網聚的部分已經舉辦好幾年了，這一次的舉辦地點也跟往年一樣，在台中的南山人壽台中教育訓練中心。在現場有許多新產品可以讓玩家們現場觀看並接觸到，並且能夠與其他電腦硬體方面的玩家們和廠商代表交流。來分享一下自己對產品的看法和建議等等。 這次參加的廠商的類型非常的多，有主機板、顯示卡、記憶體、SSD、HDD、機殼、電源供應器、散熱方案、電競周邊等等，甚至還有電子工程散熱...

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前言 近期許多家電源廠都有新的產品上市， antec當然也不例外。這次antec新發表了一款擁有80PLUS金牌認證的NeoECO Gold系列產品。在瓦數上擁有550/650/750W三種選擇。並且採半模組化的設計。 這次我們所拿到的是550W的SKU。在輸出線材的設計上，僅將重要且較占空間的ATX24Pin、CPU EPS 8Pin設計於直出線上，剩餘的線材則是採用模組化設計。兼具方...

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前言 CyberSlim大衛肯尼算是一間蠻有名的電腦相關周邊及代理商，近期推出一款S1-U3S 6G的外接硬碟座。採用USB 3.0的傳輸規格。 由於USB3.0(也可以稱USB3.1 Gen1)擁有最大理論值為5Gbps(≒640.00 MB/s)的傳輸速度，相較於傳統僅採用USB2.0規格的硬碟外接座來說，在速度上就不會有USB2.0 480Mbps(≒60.00 MB/s)瓶頸。在資...

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前言 ↑AMD在Phenom時代當年 推出的3A平台示意圖，當時AMD在Phenom時代時的性能還不輸給對手。 一直到後來進入FX時代就開始走下坡了一些，當時CPU不如Intel，許多顯卡也是舊製程的馬甲卡。但近期Ryzen平台與Polaris，甚至VEGA架構的顯卡陸續出來，在效能上可以說是重返甚至超越當年的榮耀 AMD自從發布了Ryzen系列的處理器後，在市場上大獲了好評。從去年...

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