Samsung 在今年 MWC 未將最強旗艦手機推出，還罕見讓死對頭 HTC 領先推出四核心手機 One X，頗令人玩味。最近 GALAXY S3 的消息不再像之前一樣封鎖，漸漸的傳聞的風聲愈來愈多，可想而知 GALAXY S3 正式發表的腳步應該是愈來愈近了，真的是令人相當期待今年旗艦機王對決的精采戲碼。
官圖與規格流出
先前的 GALAXY S3 的傳聞不斷，現在又有部分規格流出，傳言機身大小為131x64x8mm，重量為 125g，GALAXY S2 的機身為125.3x66.1x8.5mm，重量為 116g，螢幕將採用 Super AMOLED Plus HD 技術，解析度為 1280 x720，將比 S2的顯色更上一層樓；另外 S3 的相機更一舉攻頂，擁有 1200 萬畫素鏡頭，並有 Full HD 1080P 錄影，除了 CPU 是用上四核心之外，並內建 1GB RAM 和 32GB 儲存容量，而此次再度曝光的另一個 S3 的官方圖片，和上次曝光的 S3 官圖相當類似，看來未來的 S3 應該就會長這樣了。
▲最新曝光的GALAXY S3官圖，的確都顯示具有雙色的設計。
▲先前 GALAXY S3 的官圖流出，右下角還有公關公司 WEBER SHANDWICK 的字樣。
可能將搭載無線充電技術
無線充電其實並不是什麼創新的技術，不過過去都是利用充電端點的方式，將手機放在固定的充電板，透過電子產品上充電電源接收器進行充電，而 GALAXY S3 傳聞將採用自家開發的無線充電技術，不需要接觸任何充電器，在距離一至兩米的距離仍可進行充電，實在是相當先進的技術，如此一來手機充電就變得相當簡單了，不過為了避免增加手機售價，未來可能採用選配的方式讓消費者選購。
▲美國品牌 Powermat 曾推出多款無線充電產品。
四核心 Samsung Exynos 準備好了
根據Android資訊雜誌報導，Korea Times 引述三星高層表示 GALAXY S3 將採用32nm 和 Cortex-A9 架構的 Exynos 處理器，性能比起 45nm 的 Exynos 處理器多上26% 以上，核心數目總共有四個，也整合了 LTE 和 WCDMA 晶片，並且GALAXY S3 的設計已經完成，已經開始可以準備量產了，看來之前傳言的 5/22 發表的消息又更真實了一些。
