Intel 去年推出 Sandy Bridge 平台,其中的 H61 晶片組記憶體插槽,模組支援能力讓人有點傻傻分不清。原來記憶體插槽能吃什麼模組,除了由晶片組支援容量與規格等條件決定外,還得留意 Bank/Rank 數量的影響。

入門晶片組限制多

目前常見的主流規格晶片組,如AMD的A75、990FX,以及Intel Z68、P67等,普遍具備4個記憶體模組插槽,支援容量高達32GB。由於晶片組支援規格高,加上目前常見的模組容量仍是以2、4GB為主,基本上怎麼插都不會遇到問題。

反觀預設只有2個插槽的H61,最高支援容量與時脈都受到限制,即便有廠商提供4支插槽,卻不代表擁有跟其他晶片組一樣可以插滿。根本的問題,是來自Bank/Rank支援能力,導致截然不同的結果。

簡單認識Bank/Rank

Bank和Rank的意思相同,只是不同時期的稱呼差異,它屬於記憶體架構中的基本元素,可分為邏輯與實體這2種層面。

簡單介紹邏輯Bank/Rank,黑鴉鴉的記憶體晶片裡面,架構上以行(Row)與列(Column)概念,規畫出一個偌大的矩陣,每個單元可儲存記憶1bit資料。這樣規畫具有精準定位的優點,系統存取記憶體資料的指令會包含行、列位址資訊,經由行、列位址解碼器之後,就能快速找到需要的資料。

▲以GIGABYTE GA-H61M-D2H為例,這是少數配備4個記憶體模組插槽的H61主機板之一,容易讓人忽略Bank/Rank數量限制的問題。

現實中面臨問題的限制來自實體Bank/Rank,其作用是晶片組或是記憶體控制器,與記憶體之間的資料傳輸通道。記憶體模組電路板有2面空間,可以用來配置記憶體顆粒,而每1面也將占用1個實體Bank/Rank。不過這只是概觀而已,即便是雙面布滿顆粒模組,也能經由電路設計的方式,將它製作為1個實體Bank/Rank的模組產品,光看外觀並不是百分之百準確。

加減法算數你也懂

姑且不論那些無趣又難懂的技術問題,從現實層面來看,目前普遍採用的DDR3模組,是能以單面、雙面顆粒這樣的簡單方式,來快速判定實體Bank/Rank數量。像是1、2GB小容量產品,已經幾乎全都採用單面設計,自然是只有1個實體Bank/Rank。至於4和8GB模組,目前仍以雙面規格為主流,Bank/Rank數量毫無疑問的是2個。

回歸到H61晶片組部分,由於原始規格只支援4個實體Bank/Rank,所以建議設計很自然的就是配置2個記憶體插槽,可以任意使用單或雙面模組。但是少部分設計4組插槽的主機板產品,由於實體Bank/Rank數量並沒有增加,就得留意總數上限的問題。簡單的對應之道,就是盡可能選用單面模組,或是買2支高容量雙面模組來使用,就不會對Bank/Rank問題感到頭大了。

▲由於Bank/Rank數量還是4個,使用不同數量模組時,會有各自的單、雙面顆粒搭配使用限制。建議採購時以2支為單位,一次買足需要的容量,以後升級就不會出問題了。

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