Intel 去年推出 Sandy Bridge 平台，其中的 H61 晶片組記憶體插槽，模組支援能力讓人有點傻傻分不清。原來記憶體插槽能吃什麼模組，除了由晶片組支援容量與規格等條件決定外，還得留意 Bank/Rank 數量的影響。
入門晶片組限制多
目前常見的主流規格晶片組，如AMD的A75、990FX，以及Intel Z68、P67等，普遍具備4個記憶體模組插槽，支援容量高達32GB。由於晶片組支援規格高，加上目前常見的模組容量仍是以2、4GB為主，基本上怎麼插都不會遇到問題。
反觀預設只有2個插槽的H61，最高支援容量與時脈都受到限制，即便有廠商提供4支插槽，卻不代表擁有跟其他晶片組一樣可以插滿。根本的問題，是來自Bank/Rank支援能力，導致截然不同的結果。
簡單認識Bank/Rank
Bank和Rank的意思相同，只是不同時期的稱呼差異，它屬於記憶體架構中的基本元素，可分為邏輯與實體這2種層面。
簡單介紹邏輯Bank/Rank，黑鴉鴉的記憶體晶片裡面，架構上以行（Row）與列（Column）概念，規畫出一個偌大的矩陣，每個單元可儲存記憶1bit資料。這樣規畫具有精準定位的優點，系統存取記憶體資料的指令會包含行、列位址資訊，經由行、列位址解碼器之後，就能快速找到需要的資料。
▲以GIGABYTE GA-H61M-D2H為例，這是少數配備4個記憶體模組插槽的H61主機板之一，容易讓人忽略Bank/Rank數量限制的問題。
現實中面臨問題的限制來自實體Bank/Rank，其作用是晶片組或是記憶體控制器，與記憶體之間的資料傳輸通道。記憶體模組電路板有2面空間，可以用來配置記憶體顆粒，而每1面也將占用1個實體Bank/Rank。不過這只是概觀而已，即便是雙面布滿顆粒模組，也能經由電路設計的方式，將它製作為1個實體Bank/Rank的模組產品，光看外觀並不是百分之百準確。
加減法算數你也懂
姑且不論那些無趣又難懂的技術問題，從現實層面來看，目前普遍採用的DDR3模組，是能以單面、雙面顆粒這樣的簡單方式，來快速判定實體Bank/Rank數量。像是1、2GB小容量產品，已經幾乎全都採用單面設計，自然是只有1個實體Bank/Rank。至於4和8GB模組，目前仍以雙面規格為主流，Bank/Rank數量毫無疑問的是2個。
回歸到H61晶片組部分，由於原始規格只支援4個實體Bank/Rank，所以建議設計很自然的就是配置2個記憶體插槽，可以任意使用單或雙面模組。但是少部分設計4組插槽的主機板產品，由於實體Bank/Rank數量並沒有增加，就得留意總數上限的問題。簡單的對應之道，就是盡可能選用單面模組，或是買2支高容量雙面模組來使用，就不會對Bank/Rank問題感到頭大了。
▲由於Bank/Rank數量還是4個，使用不同數量模組時，會有各自的單、雙面顆粒搭配使用限制。建議採購時以2支為單位，一次買足需要的容量，以後升級就不會出問題了。
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