[心得] 就是要與眾不同銀欣 TD02 開箱測試 | T17 討論區

對於超頻玩家而言，為CPU更換一個散熱力強的散熱器是必然的。一直以來都是使用空冷散熱器，
，最近使用Intel haswell處理器後，就有想要換水冷散熱器的念頭。之前就有看當銀欣要推出一體式水冷散熱器的消息，前一陣子也在台灣上市了，所以就入手來玩玩看囉。

一、本體開箱

銀欣水冷命名為Tundra Series系列，中文為凍原系列。推出兩款一體式水冷，分別為TD02和TD03。
外盒採用藍黑色彩盒包裝。下方標示支援的CPU腳位，市面上大部分腳位的CPU都可以使用。用手機掃描外盒的QRcode會連到銀欣官網凍原系列的網頁。

Flickr 上開心先生的 IMG_3888

外盒背面左方為一體式散熱器的圖片。右方則為九國語言特色介紹。各語系旁邊都有QRcode可以連結到銀欣官網TD02的頁面去。產地是大陸。

Flickr 上開心先生的 IMG_3890

採用專利焊接散熱鰭片，空氣力學設計風扇，全合金水冷頭。

Flickr 上開心先生的 IMG_3889

TD02水冷規格和圖式尺寸標示

Flickr 上開心先生的 IMG_3891

側面為TD02圖片和六大特色標示
1.容易安裝的鋁安裝架及金屬背板
2.免維護，不需補充水冷液
3.內附雙12公分 PWM自動調速風扇
4.全金屬水冷頭，更耐久更可靠
5.專利焊接散熱鰭片，提升40%熱傳導效率
6.相容Intel LGA775/115X/1366/2011 與 AMD AM2/AM3/FM1/FM2 腳位

Flickr 上開心先生的 IMG_3892

多國語言安裝說明書

Flickr 上開心先生的 IMG_3893

頗有質感的紙張，紙張是有紋路的。

Flickr 上開心先生的 IMG_3894

TD02本體和雙風扇及配件包，採用環保包裝。

Flickr 上開心先生的 IMG_3896

內容物TD02本體和雙風扇及一盒配件包

Flickr 上開心先生的 IMG_3897

TD02本體照

Flickr 上開心先生的 IMG_3904

一體式合金水冷頭，預先搭載的扣具是Intel的

Flickr 上開心先生的 IMG_3905

水冷頭有個小3pin接頭，安裝記得要接上不然不會動作

Flickr 上開心先生的 IMG_3906

可彎曲水冷管

Flickr 上開心先生的 IMG_3907

Flickr 上開心先生的 IMG_3915

安裝扣具一開始安裝的是Intel的，若是AMD的玩家需要把螺絲轉下裝上AMD用的扣具。

Flickr 上開心先生的 IMG_3908

無螺絲銅底，安裝前記得把保護貼撕下

Flickr 上開心先生的 IMG_3910

Flickr 上開心先生的 IMG_3911

拋光過

Flickr 上開心先生的 IMG_3917

24公分長厚水冷排，為焊接散熱鋁鰭片。有別於其他家的水冷排

Flickr 上開心先生的 IMG_4180

水冷排近照

Flickr 上開心先生的 IMG_3914

Flickr 上開心先生的 IMG_3912

水冷排側面照

Flickr 上開心先生的 IMG_3909

水冷排厚度約為45mm

Flickr 上開心先生的 IMG_3916

內附雙風扇，轉速為1500~2500RPM

Flickr 上開心先生的 IMG_3898

採用小4Pin接頭

Flickr 上開心先生的 IMG_3899

風扇近照，空氣動力學設計

Flickr 上開心先生的 IMG_3902

Flickr 上開心先生的 IMG_3900

內附配件

Flickr 上開心先生的 IMG_3903

Intel多腳位強化背板，

Flickr 上開心先生的 IMG_3919

強化背板分別支援775、115X、1366腳位

Flickr 上開心先生的 IMG_3918

二、TD02水冷安裝
銀欣水冷除了有別於其他家的水冷設計外，安裝也是經過構思過的，安裝步驟少且簡單。安裝平台為Z87系列。

1.把強化背板裝上螺柱，對應的腳位有對應的孔位，強化背板上有腳位標示，之後在把它裝於主機板上。

Flickr 上開心先生的 IMG_3920

2.裝上強化背板後使用4pcs固定

Flickr 上開心先生的 IMG_3921

3在CPU上塗散熱膏裝上水冷頭，並且鎖上彈簧螺絲。接上水冷頭的小3PIN接頭。

Flickr 上開心先生的 IMG_3922

4.把雙散熱風扇裝於水冷排上，並且把風扇小4PIN接於主機板上。TD02安裝完成。

Flickr 上開心先生的 IMG_3924

最後附上幾張水冷上機照

Flickr 上開心先生的 IMG_3923

開機水冷頭會發出藍光

Flickr 上開心先生的 IMG_3925

Flickr 上開心先生的 IMG_3926

Flickr 上開心先生的 IMG_3927

三、散熱效果測試
測試平台:
CPU:Intel I5 4670K OC 4.5G
MB:MSI Z87 MPOWER MAX
Cooler: Silverstone TD02
RAM:G.Skill 4GBX4 DDR3 2400 9-11-11
hdd:OCZ Vertex4 128GB(系統)
TOSHIBA 1TB
WD RED 2TBX2
VGA:內顯
POWER:be-quite E6 450W
CASE:Lian Li T60
OS:Windows 7 64bit

1.SP2004跑12分鐘，四顆核心最高溫度為72度。最低溫度為38度。

2.Hyper PI 32M 4批馬測試，初始核心最低溫度38度，跑完Hyper PI後核心最高溫度為64度
http://i.minus.com/iEPMbmwHRpnHB.gif " title="點我看原圖">http://i.minus.com/iEPMbmwHRpnHB.gif " class="single-content-image">