[心得] 銀欣 Silverstone TD03開箱測試 - 第 1 頁 | T17 討論區

前言
CPU超頻時溫度的控制是很重要的，因此超頻玩家皆會使用較好的CPU散熱器來幫助CPU快速散熱，除了空冷散熱外，水冷散熱也是玩家的一大選項，近年各家廠商為了方便使用者踏入水冷行列，推出了一體式水冷散熱器。銀欣也推出了一體式水冷散熱器，TD02和TD03。之前入手玩過TD02後，覺得銀欣水冷還不錯。所以再度入手了TD03，現在就來看看他的散熱能力吧。

TD03開箱

TD03外盒採用藍黑配色

外盒正面除了Silverstone LOGO外，並印有TD03外觀照片。右下角標明了六項特色。QRcode連結為TD03官方介紹網頁
六大特色:
1.更容易安裝的鋁安裝架及金屬背板
2.免維護，不需補充水冷液
3.內附雙12公分 PWM自動調速風扇
4.全合金水冷頭，更耐久更可靠
5.專利焊接散熱鰭片，提升40%熱傳導效率
6.相容Intel LGA775/115X/1366/2011 與 AMD AM2/AM3/FM1/FM2 腳位

外盒側面印有TD03外型照，最下方標示六大特色

外盒背面為九國語言特色介紹，每個國家語言旁皆有QRcode，掃描可連至該語言的TD03銀欣官方網頁。左下標明產品為Made In China

外盒側面說明TD03採用專利焊接散熱鰭片，空氣力學設計風扇，全合金水冷頭

TD03規格表和TD03尺寸示意圖

打開外盒上方為多國語言安裝說明書

採用環保材質固定TD03水冷散熱器本體、兩個風扇和配件盒

水冷排和水冷頭皆有塑膠袋套著

TD03本體

TD03之水冷排，採用專利焊接散熱鰭片，提升熱傳導效率

鰭片近照

鰭片為厚排設計，厚度達4.5公分。

散熱排上水管處照，水管為可彎設計，方便安裝固定。

TD03水冷頭，採用一體成型設計，減少水冷液體外露機率。水冷頭正上方為銀欣LOGO

水冷頭採用小3PIN設計

水冷頭處之水管，一樣採可彎曲設計，方便使用者安裝固定

水冷頭側面，螺絲為固定扣具用。初始扣具為Intel用，AMD玩家要記得把扣具換成AMD CPU專用的，不然會無法安裝

全金屬結構搭全銅底座，防止漏液。銅底部分有經過拋光，一開始有張保護貼貼著，不過已被我撕除。

內附雙12公分風扇，黑色風扇框配上白色葉面

內附風扇為12公分，為大陸製造。

風扇另一面，風扇轉入為1500~2500RPM

雙扇採用小4PIN設計

風扇框上側面印有風向標誌

有別於其他的風扇，風扇葉片經過設計，空氣動力學設計。

紙張質感不錯的多國語言安裝說明書，內容為圖示加文字，淺顯易懂。

配件包內容物:風扇轉接縣、散熱膏、AMD CPU扣具、強化背板和零件包

內附一條散熱膏

強化背板為AMD和Intel共用，強化背板上方有標示

這面用於安裝Intel的

此用用於AMD的

Intel不同腳位安裝於不同的孔位

AMD用的扣具，若是要安裝於AMD CPU上，需要把水冷頭上的Intel用的扣具換成這組，才能安裝於AMD平台上使用

零件包裡面所附的東西，說明書有說明各零件用途

風扇轉接線，可以讓兩顆風扇只需皆於一個小4PIN即可轉動

TD03安裝教學
TD03是一款很好安裝的一體式水冷散熱器，現在就用Intel平台當示範。
先將螺柱穿過強化背板，依自己的平台腳位穿過不同的孔。

然後在將強化背板裝到主機板上

然後於正面裝入圓柱固定

接下來於CPU上塗上適量散熱膏

裝上TD03水冷頭並用螺絲固定水冷頭

將水冷頭上的小3PIN皆於主機板上的CPU用的小3PIN上

並將風扇固定於水冷排上，即完成安裝

上機測試
測試平台資訊:
CPU:Intel I5 4670K OC 4.5G
MB:MSI Z87 MPOWER MAX
Cooler: Silverstone TD03
RAM:G.Skill 4GBX4 DDR3 2400 9-11-11
hdd:OCZ Vertex4 128GB(系統)
TOSHIBA 1TB
WD RED 2TBX2
VGA:內顯
POWER:海盜 HX1050
CASE:Lian Li T60
OS:Windows 7 64bit

附上幾張上機照