Intel中Performance定位也就是LGA 1150腳位在市場推出已達三年
今年八月才由LGA 1151來取代，LGA 1150算是近年中很長壽的一款平台
DDR3從2008年由X58開始導入市場之後，在2014年由X99開始做世代交替
DRAM市場經過六年的時間才有DDR4的出現，不過短期內DDR3還是市場大宗
在三年來LGA 1150每一年有Haswell、Haswell Refresh與Broadwell架構更新
在Desktop或是Notebook市場的普及率與穩定度都算是非常地高
此外要搭配的MB與DDR3價位，因長期在市場競爭後也屬於C/P值較高的狀態
本篇主要為分享LGA 1150最新款也是最末代的效能與一些測試心得
DDR3主角為AVEXIR所推出的Raiden Series，也就是自家最高階的雷電系列
屬於宇帷國際產品線中最高階的定位，在包裝上有著精品禮盒的外觀
型號為AVD3U24001008G-4RD，容量為8GB X 4共32GB版本
也就是能應用在8DIMM的四通道X79或是4 DIMM的雙通道Z97
規格時脈為2400，詳細參數為CL10 12-12-31，電壓為1.65V
高階DRAM通常都會採用大型散熱片，主要為了可以加大散熱片的面積
外觀設計跟質感也是重要環節，例如CORSAIR Dominator Platinum有LED功能
AVEXIR Raiden Series有著出色的設計與視覺效果,適合機殼改裝領域搭配
下方透明管內採用電離子管模擬雷電效果，在電腦領域中還是個人第一次看到的技術
散熱片整體配色採用白色為主，藍色為輔的設計，來增添外觀的美觀度
散熱片左方的銀藍紅三個區域下方為金屬材質，只在正面的下方那一個區域
在上方白色霧面與頂端的黑藍區域為塑料材質，這一部份不會接觸到DRAM本體
看起來上半部區域為電離子管模擬雷電效果的設計區域
AVEXIR IC Sorting Technology簡稱AIST手動篩選顆粒技術
採用8層PCB電路板用料，金手指會附上保護套，讓未使用的環境下可以降低氧化的速度
Raiden Series在尺寸規格長 X 寬 X 高為14.2 X 0.9 X 6.3cm，安裝大型散熱器前要注意
不過先前將Z97安裝上巨大塔型的Thermalright Archon SB-E X2也沒有阻礙到DIMM
開機使用時就會有雷電效果，逼真度相當地高，也是目前DRAM市場中最引人注意的外觀設計
CPU使用Intel LGA 1150腳位中最末代，也是2015年新款Broadwell架構
最高階Intel Core i7-5775C，文章發表後才被網友提醒此為不鎖頻版本...XD
總時脈為3.3GHz，支援Turbo Boost技術，最高可達到3.7GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到8執行緒，簡稱4C8T
背面一覽
Broadwell架構最大兩種優勢在於第一點在製程技術從22nm進化到14nm
第二點在於內建GPU採用Iris Pro Graphics 6200，比Skylake 3D效能還要再高
小弟Facebook粉絲團Windwithme WWM 風大，歡迎3C同好參觀指教
