T17

接著是DDR4細部參數設定為CL16 18-18-36 2T
此處BIOS設定為DDR4 3100，CPU-Z資訊也為3100
EasyTune卻顯示預設時脈2133，看來軟體有需要再修正DRAM時脈顯示狀況

右邊電壓中有一個選項為CPU輸入電壓負載線校正，此項目設定為Extreme
BIOS中英文全名為CPU VRIN Loadline Calibration，減少CPU電壓因負載率而波動

APP Center在GIGABYTE MB使用附加軟體是必須的
如果沒有安裝APP Center，其他GIGABYTE APP都無法開啟，全都整合在一起的功能

現在許多中高階的電競MB大都會有多彩設計LED燈分隔線
Ambient就是控制這部分的應用軟體，連後窗也就IO檔板那邊也可以作色彩調整

Smart Keyboard類似一些高階鍵盤或滑鼠會有的功能軟體

Macro Key可錄製巨集.Sniper Key可調整滑鼠反應速度，對電競或是一般使用更加便利

測試平台
CPU: Intel Core i5-6600K
MB: GIGABYTE Z170X-Gaming G1
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: Intel 750 Series 400GB U.2 SSD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit

BIOS開啟XMP模式，其他皆為預設值，Windows電源選項為高效能
CPU 100 X 47 => 4700MHz 1.29V
DDR3 3100 CL16 18-18-36 2T 1.3V

CINEBENCH R15
CPU => 1036 cb
CPU(Single Core) => 204 cb

6700K測試數據會以小弟先前測試過的4790K OC 4.7GHz搭配DDR3 3100作對比
在此測試軟體中，多工效能6700K比4790K高出約9.86%，單核心效能也高出9.67%

Nuclearus Multi Core => 41390
Fritz Chess Benchmark => 39.27 / 18850

Fritz Chess Benchmark多工效能測試中6700K約高出4.44%

CrystalMark 2004R3 => 466294

FRYRENDER
Running Time => 3m 26s
x264 FHD Benchmark => 34.8

4.7GHz同時脈下，6700K對比4790K時
x264 FHD Benchmark多工效能6700K約高出12.62%
FRYRENDER Running Time運算速度也是6700K較快18秒

PCMARK8 - 4954

單以6700K效能來看，比起上一代4790K依軟體不同大約有4~12%的效能增進
近幾年Intel每一代CPU的效能增進差不多，大約都增加4~15%左右
對於CPU效能已經飽和已久的市場來說，CPU效能可能是消費者更換平台的原因之一
但也許不會是主因，個人認為其他新技術與規格較能吸引消費者更換電腦平台

DRAM效能測試
DDR4 3100 CL16 18-18-36 2T
ADIA64 Memory Read - 43429 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 31577 MB/s

也會有DRAM對照組，參考之前小弟文章的4790K OC 4.7GHz搭配DDR3 3100
6700K採用DDR4，時脈同樣為3100，ADIA64 Memory Read頻寬約高出43.33%
Sandra Memory Bandwidth也約有28.63%的增進，兩款軟體都有顯著的進步
DDR3在以往市場已存在非常多年，最佳頻寬約在DDR3 2400，再拉高已經沒太大進步
Skylake導入DDR4之後，除了時脈可以拉得更高之外，頻寬也有明顯地提高
再加上DDR4與DDR3幾乎沒有價差，這是LGA 1151 SKylake可以取得的較大優勢

目前在SSD市場中漸漸地由M.2介面當道，因為採用PCIE結合NVMe可大幅提升效能
而SATA3介面在中低階SSD還是有較廣大的市場，高階就開始交給M.2介面
Intel去年也開始推出不同於U.2介面，也就是先前被稱為Mini SAS或SFF-8639接孔
本篇搭配Intel 750 Series U.2 400GB，來分享一下高階SSD效能

AS SSD Benchmark - 3590
Seq Read - 2026.63 MB/s Write - 935.70 MB/s
4K - 64Thrd Read - 1408.83 MB/s Write - 835.09MB/s

此款U.2 SSD與M.2高階SSD相比之下，最大的優勢在於4K的效能高出一些
在Seq Read與Seq Write其實兩者互有高下，落差也不會太大
400GB在寫入速度只有900MB/s，如果想要1.2TB的1200MB/s的話，那要花費不少預算
因為Intel 750 Series U.2容量目前只有400GB與1.2TB兩種，價格相差已經將近三倍

Creative新款SBX Pro Studio音效軟體
Creative Sound Core3D此音效晶片已經推出多年，主要特色為擁有四核心架構
軟體版面顯得更為精美，左方功能列也比舊版軟體多出一個插孔設定

此頁面功能跟Realtek音效軟體有些類似
使用者可以更快速或手動設定自己想要的音效孔位功能

實際聆聽配備為USHER S-520入門音響搭配AU-7500
以下為喇叭的聆聽感，這部份屬於個人喜好或主觀的部分
低頻 - 鼓聲非常出色，重低音沒有糊掉的感覺，細節也處理地相當好
中頻 - 歌曲或是看影片時在人聲表現清晰，聲音厚實感的呈現也有高水準
高頻 - 某些音樂與聲音細節有很棒的延展性，也沒有太尖銳的狀況發生
雖然沒有同一時間跟GIGABYTE上一代Z97高階音效對比，不過聆聽感受卻又更好
音樂播放時感覺音色較為偏甜，讓人更為舒適的感受，也許是與電容用料有關？
搭載Sound Blaster ZxRi新音效軟體，在功能與設定項目更為豐富
音效電容更改為更高階版本，比起自家先前的Z97與X99高階音效都有明顯地進步

總結GIGABYTE Z170X-GAMING G1
優點
1.GIGABYTE Z170晶片組中最高階等級，在用料與規格都是該品牌中最好
2.最高可達4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
3.升級音效電容後讓Creative Sound Core3D晶片表現更為出色
4.DoubleShot-X3 Pro技術搭配Killer E2400電競網路
5.雙PCIe Gen3 x4 M.2，支援PCIe NVMe與最高32Gb/s傳輸頻寬
6.少數擁有Intel Thunderbolt 3認證MB與Type-C搭載USB 3.1介面
7.附件有USB3.1 BAY前置USB 3.1與Type-C，WiFi無線網卡為Killer Wireless-AC 1535

缺點
1.同時提供M2與SATA Express，太多裝置共享PCI-E頻寬會讓使用時變得複雜
2.DRAM在超頻的相容性，未來還有透過BIOS提升的空間
3.尚未支援原生U.2介面

效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100

其實Skylake架構K版CPU在空水冷環境下的超頻時脈並沒有明顯進步
反而超頻電壓會比上一代Haswll架構還要高一點，這對於追求高時脈的用戶難免有些失望
Intel每一代架構在同時脈下單工或是多工都會有4~12%左右的效能進步
對於不少用戶來說會覺得是擠牙膏式更新，何時能恢復到2600K 5~5.2G空冷穩定高時脈呢？
雖然CPU效能飽和已經許久，但是追求更高時脈也許會是一個刺激CPU市場的好路線

撇開CPU效能這點，Skylake平台還是有些優勢來吸引消費者做更換或升級的動作
像是平價又較高時脈的DDR4，頻寬效能在高時脈下也比DDR3有明顯進步
Z170提供比以往更高的PCIE頻寬，讓NVMe SSD能有更高頻寬或是發揮更高效能
畢竟現在高階NVMe SSD在讀取可達到3000 MB/s，是以往SATA3的五六倍以上

GIGABYTE在Z170X-GAMING G1方面，除了外觀配色更好看之外
再來就是音質部分的表現比以往還要好，應用軟體也更為豐富、功能也較多
當然高階產品線還是在金字塔頂端，入門或中階的Z170對於大部份消費者已足夠使用
Z170X-GAMING G1在高階Z170市場得確表現出色，跟同級競品相比有不錯的競爭力
如果需要多顯卡技術或是追求更好的音質與更多的擴充規格
加上預算許可才可能將高階MB產品列入購買考慮，不過這樣的話又有相近價位的X99可以選擇
如何在預算內去挑選適合自己的硬體搭配，還是需要消費者自己多做功課多方比較來達成:)

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教