高效傳導好夥伴,散熱效果再升級
處理器散熱除了要有一款優秀的水冷或空冷外,散熱膏也是非常重要的腳色,好的散熱膏才能快速將熱導到散熱器上,讓廢熱可以有效排出,這次要來介紹由索摩樂Thermalright推出的『TF9』散熱膏,TF9有1.5g與2.9g兩種包裝,導熱係數為14W/m-k,工作溫度範圍-220℃~380℃,無導電性,顏色為灰色,這次測試會搭配360mm水冷排與Intel Core i9-13900K處理器,馬上就來看索摩樂Thermalright TF9散熱膏帶來的表現吧。
索摩樂Thermalright TF9散熱膏包裝與本體

▼外包裝標示品牌、產品型號與容量,容量有1.5g與2.9g兩種包裝,還有防偽標籤

▼背面標示基本規格與塗抹方式

▼散熱膏本體與塑膠刮刀

▼1.5g與2.9g兩種包裝可讓使用者挑選,一般使用者挑選1.5g即可

▼2.9g的注射筒上有ThermalRight Logo

搭配360mm水冷排與Intel Core i9 -13900K散熱表現測試

測試平台
CPU:Intel Core i9-13900K
Cooler: 360mm水冷
MB: NZXT N7 Z790
RAM: G.SKILL TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 11 專業版 64 Bit

▼測試設備驗明正身,測試環境溫度為23度

▼散熱膏先用TF8來測試一下做對照組,待機五分鐘平均溫度約29.5~32度之間

▼燒機20分鐘平均溫度約94.4~103.8度,最高溫度為112度,平均CPU功率為299.15W

▼散熱膏換上TF9來測試,待機五分鐘平均溫度約29.7~32度之間,待機狀態下與TF8沒有太大差異

▼燒機20分鐘平均溫度約90.6~103.9度,最高溫度為111度,平均CPU功率為301.39W,可以看到E Core的部分溫度差異高達6.4度,P Core也有最高1度左右的差異,算是很有感的提升!

總結
這次介紹索摩樂Thermalright TF9散熱膏對比TF8算是有感提升,表現相當不錯,讓玩家可以透過小升級的方式,達到更好的散熱效果,實際測試中待機兩款散熱膏溫度表現差不多,燒機就會有明顯的差異,最多可差異到6.4度之多,還在考慮要入手哪一款散熱膏產品嗎?索摩樂Thermalright TF9散熱膏是個非常棒的口袋名單喔!