Intel 14900K、14700K、Z790 AORUS MASTER X、InWin MR36、AORUS Gen5 12000 SSD外觀、規格與效能條狀圖影片請訂閱支持:
Intel於今年10月中正式推出14代處理器,首波仍然是高階定位的K系列,分為Core i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF等6款。
14代沿用12~13代通用的LGA 1700腳位,架構也同13代設計,不同處在於比上一代同級時脈增加200Mhz,唯14700K/KF增加4顆E-core核心,搭配上市價不變算是高階14代中相對較超值的選擇。
本篇測試Intel 14代K系列兩款CPU,分別是最高階的Core i9-14900K與相對超值的Core i7-14700K。
14900K規格為8P-cores+16E-cores,P-core支援HT技術,組成24核32執行緒,Max Turbo最高分別達6.0G與4.4G;
14700K規格為8P-cores+12E-cores組成,P-core支援HT技術,組成20核28執行緒,Max Turbo最高分別達5.6G與4.3G。
兩款皆為PL1=125W、PL2=253W,與上一代最高階13900K相同,想讓CPU有高效能表現建議搭配360或更高階的420一體式水冷。
Intel 14代沒有推出新晶片組,不過3大主機板皆推出新款高階Z790支援,當然先前支援12~13代晶片組更新BIOS也可支援。
此回AORUS推出專為14代設計的數款Z790 X新系列主機板,本篇使用Z790 AORUS MASTER X,屬於第二高階等級。
定位在高階Z790主機板,尺寸為E-ATX規格,採用8層板PCB、2倍銅技術與56%介電損耗的降低。
主機板左下:
1 x PCIe 5.0 x16搭載PCIe UD Slot X,黑色插槽裝甲與先前系列相比擁有10倍承重強度; 2 x PCIe 4.0 x16 搭載PCIe UD Slot。
1 x Gen 5 M.2 UD Slot,XL散熱模組支援支援M.2 EZ-Latch Click無螺絲設計與高達9倍散熱面積;
4 x Gen 4 M.2 Slots,支援M.2 EZ-Latch Plus無螺絲快拆設計。
DTS:X Ultra音效技術,採用Realtek ALC1220與後置ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC晶片,內建WIMA、優質音頻級電容、TXC振盪器。
主機板右下:
晶片組與周圍4 個Gen 4 M.2插槽散熱藉由AORUS大型金屬散熱裝甲,下方有4顆狀態指示燈與4個SATA3插座。
右方2個前置USB 3.2 Gen 1插座,PCIe EZ-Latch Plus按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。
主機板右上:
4 x DIMM DDR5支援4000~4800;5200~8266+(OC),採一體式不鏽鋼記憶體裝甲設計,提升耐用與穩定性,也加強訊號完整性與超頻能力。
上方內建電源按鈕與除錯燈號,右方前置USB 3.2 Gen 2x2插座。
主機板左上:
供電採用20相VCORE Phases(105A SPS) + 1相VCCGT Phase(105A SPS) +2相VCCAUX Phases,直出式數位VRM設計。
VRM採用Thermal Armor Fins-Array設計,標榜10倍大散熱表面積、8mm直觸式熱導管、全鉚合製程、12 W/mK導熱墊所組成。
規格上看起來散熱技術相當出色,底下會使用熱顯像儀實際測溫分享。
IO配置:
Q-Flash Plus按鈕/清除CMOS資料按鈕/2 x SMA天線連接埠(2T2R)/DisplayPort插座/ USB Type-C連接埠(USB 3.2 Gen 1)/2 x USB Type-C連接埠(USB 3.2 Gen 2x2)/7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)/4 x USB 3.2 Gen 1連接埠/ RJ-45埠/S/PDIF光纖輸出插座/2 x音源接頭。
IO檔板打孔設計標榜溫度最高可再降7度,10GbE有線網路與Wi-Fi 7無線網路U皆為最新規格,磁性底座天線支援最高達5dbi指向性訊號增益與4dbi指向性訊號增益。
主機板背面搭載超耐久奈米碳背板,3倍高效能導熱與10%低溫效果奈米塗層。
提供UC BIOS新介面,強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能,將常用的9個常用功能放入簡易模式。
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