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數個月前分享Intel Core Ultra 9 285K搭配Z890 AORUS MASTER進行風冷實測，網路不少新聞皆提到Intel計畫提供性能修正方案，透過0x114(PR5) BIOS與作業系統更新來優化新架構。
本篇主角為Intel Core Ultra 5 245K，並搭配MSI MEG Z890 UNIFY-X高階主機板、T-FORCE XTREEM DDR5 8200 48GB與ASRock B570 Challenger，以新平台來實測效能表現。
245K規格為6P-cores + 8E-cores所組成共14核14執行緒，Max Turbo最高分別達5.2G與4.6G。
Intel Smart Cache 24MB(上一代24MB)、Total L2 26MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=159W(上一代181W)。
內顯GPU搭載4個Xe-core，Intel桌上型首代內建NPU並擁有8 TOPS，製程使用TSMC N3B。
MSI此次同步推出數款專為Core Ultra 200S設計的Z890新主機板，本篇使用MEG Z890 UNIFY-X，定位為高階Z890市場，標榜強大供電設計、採用AI伺服器等級TLVR電感、EZ DIY與PCIe拓源架構設計，照片中為開箱後主機板、外盒、配件全貌。
Z890 UNIFY-X全貌，第一眼看到記憶體採用雙DIMM插槽，以往皆是為提升超頻的設計，標榜超頻可達到DDR5 9600+，當然這需要記憶體模組體質夠優秀的前提下。
主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 5.0 x16 (運行x8)、1 x PCIe 4.0 x16 (運行x4)、1 x PCIe 4.0 x16 (運行x1)。
Audio Boost 5音效技術，內建Realtek ALC4080、高品質音效電容與S/PDIF、耳機擴大晶片。
主機板右下：
右方有6個SATA3插座與2個前置USB 5Gbps插座、1個USB 20Gbps Type-C，EZ PCIe快拆按鈕拆卸顯示卡。
EZ DIY設計能讓組裝更為便利，M.2、顯示卡皆有支援EZ快拆，也是大廠高階主機板常見的主流設計。
雙面M.2散熱鎧甲下方提供1 x M.2 PCIe 5.0 x4與4 x M.2 PCIe 4.0 x4插槽。
主機板右上：
2 x DIMM DDR5支援4800~6400；6400~9600(OC)，最高支援到128GB，專為追求DDR5更高時脈而產生的配置。
雙DIMM旁邊為M.2 PCIe 5.0 x4，CPU雙8pin從主機板左上方移至右上方。
下方左起EZ PCIe快拆按鈕、EZ Digi-Debug LED、EZ Conn設計。
主機板左上：
VRM數位供電相數為20 Vcore DIRECT(SPS 110A)+2 SA電源+1 GT電源+1 VNNAON電源，使用TLVR電感。
大型全覆蓋式鋁合金IO上蓋，內部直觸式交叉熱導管連接2組MOS散熱片，採用9W/mK MOSFET散熱墊與附加choke散熱墊。
IO配置：
8 x USB 10Gbps Type-A連接埠(紅色)、2 x Thunderbolt 4 USB-C(支援DisplayPort與Daisy-chain)、2 x USB 10Gbps Type-C、Flash BIOS/Clear CMOS/Smart按鈕、PS/2鍵盤滑鼠、RJ45(5Gbps)網路連接埠、2 x Wi-Fi天線接頭、2 x音效接頭、S/PDIF光纖輸出接頭。
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