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AMD Ryzen 9000系列與Intel Core Ultra 200S系列在桌機市場上，從去年推出至今，大約會有兩年的產品週期；也代表著去年下半年上市後，預期要到明年下半年才會看到新架構推出。
在這段時間中，效能其實並非原地踏步，兩大品牌陸續透過BIOS優化、新增進階選項、驅動更新以及Windows系統更新來進一步改善表現。
因此許多在剛上市時的測試數據，放到現在效能覆審，可能會有些不同的結果；尤其在遊戲表現，經過多次更新後通常會比初期更好。
許多主機板品牌在下半年度推出新版高階AM5 X870E晶片組，AORUS一口氣推出6款以X3D為名的新系列主機板。
本篇主角為X870E AORUS PRO X3D ICE，採用最高階X870E晶片組，同屬ICE定位追求全白色系的外觀。
首先看到主機板全貌：
導入Computex發表的X3D Turbo模式2.0，ATX尺寸採用DriverBIOS、Front QC-USB 65W、Wi-Fi 7、伺服器級8層板PCB、2倍銅增強技術、Ultra Durable超耐久等設計。
右下散熱片印上新設計AORUS圖案，依光線不同會產生變化顯得相當獨特且漂亮，第一眼看到頗有Final Fantasy Logo圖案感。
主機板下方：
PCIe 5.0 x16(PCIe UD Slots提供10倍承重強度)、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x2插槽各一；PCIe 5.0 M.2、PCIe 4.0 M.2插槽各二。
音效採用Realtek ALC1220晶片，最高7.1聲道輸出，後端音源孔支援DSD音訊。
有線網路使用Realtek 5GbE晶片，無線網路則為Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865。
主機板上方：
右方4 x DIMM DDR5支援4800~5200、5600~9000(OC)，最高支援到256GB， 配件附有DDR Wind Blade主動散熱風扇適合高時脈或超頻環境，安裝後溫度最高能再降低約10度。
右方前置QC-USB 65W(PCIe電源供電)、HDMI插座(1920x1080@30 Hz)、除錯燈號。
技嘉並聯式數位供電設計，採用18相(9+9並聯式)VCORE Phases(110A SPS) + 2相MISC Phase(60A DrMOS) +2相SOC Phases(110A SPS)。
VRM散熱護甲搭載Thermal Armor Advanced設計，標榜10倍大散熱表面積與12W/Mk高效能導熱墊所組成。
IO配置：
HDMI / POWER、RESET、Q-Flash Plus、CLEAR CMOS按鈕 / 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (紅色) / 3 x USB 3.2 Gen 1 / 2 x USB Type-C (USB 3.2 Gen 2) / 2 x USB4 Type-C (DisplayPort) / RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座。
IO檔板打孔設計標榜最高溫度可再降7度，內建10GbE有線網路與最新Wi-Fi 7無線網路，支援WIFI EZ-Plug設計可簡便安裝天線，磁性底座天線支援最高達5dbi定向訊號增益與4dbi全向訊號增益。
背面採用PCB Thermal Plate，全覆蓋金屬散熱背板設計，強調散熱效能提升14%，加上更全面保護主機板與提升結構穩定性。
左下M.2 Thermal Guard L散熱模組加大面積；右下M.2 Thermal Guard Ext.大型散熱片覆蓋下方提供1 x Gen 5 M.2與3 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Click與Plus免螺絲快拆設計。
M.2底板導入EZ Flex技術，運用彈性底板搭配高導熱膠片增加貼合度並最高可降溫達12度。
AORUS導入UC BIOS 2.0介面強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能，將常用功能與資訊放入簡易模式。
BIOS版本F4c(2025/10/27)，AMD AGESA 1.2.0.3g，9000系列期間更新過9600X、9700X 105W提升效能，相對溫度也拉高許多，需要搭配360水冷較佳。
也有因記憶體延遲率太高、4DIMM時脈與穩定度強化的更新，以及近期網路新聞提到將有RDSEED安全性更新。
進階BIOS選單，主打X3D Turbo模式2.0，透過內建AI模型及硬體調整線路，即時偵測系統負載狀況，動態最佳化X3D處理器的超頻參數設定，為X3D用戶提供更高的效能表現：
Max Performance模式運用PBO超頻技術，將生產力提升至最高效能；Extreme Gaming模式則是關掉SMT同步多執行緒與雙CCD會關掉一個，讓9950X3D在CPUZ顯示8核8執行緒。
類似先前Ryzen Game Mode，X3D Turbo 2.0強調提升遊戲效能最高近25%(官方影片參考數據為1080p)。
記憶體為KLEVV DDR5 6000C30，參數設定手動改為CL28 36-36-72 1.4V，開啟XMP/EPOX High Bandwidth Support、Core Tuning Config改為Legacy，將這對DDR5在AM5平台最佳化。
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