影片內效能數據條狀圖對比可更快了解本篇內容:
長久以來,CPU兩大品牌的主要定價依據在同架構下皆以核心數為主,越高階通常時脈會略高,不過近幾年AMD推出加大L3快取的X3D,成功開闢另一種掌握遊戲定價權的新路線。
今年3月份,個人曾分享過Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X的同級對比,兩款皆屬於未加大L3快取的版本,在個人當地市場的價差約9%。
由於270K擁有200S架構中最高8P+16E核心配置,多工效能足以比肩U9 285K與R9 9900X最高等級;在對比9700X時,270K單核ST領先約5~10%、多執行緒MT領先達40~110%,工作站軟體SPECworkstation 3.1與4.0中也分別取得平均60%與47%的領先,且遊戲在1080p或4K解析度下,分別有平均4.89%與4.24%的領先優勢。
此外,後續進行U5 250K與R9 9900X的對比時,雖然兩者定位相差了兩個級距,但在單核、多執行緒、生產力及遊戲等綜合表現上,幾乎可視為同等級;隨著Intel 200S Plus推出,透過增加E-Cores並提高D2D時脈來降低系統延遲,這讓AMD 9000系列非X3D的通用版本在同級對比中,不僅多執行緒效能原本就居於劣勢,如今連遊戲表現也面臨些微落後的局勢。
一年多來,CPU兩大品牌對比測試個人已陸續分享過5篇,其中9800X3D因加大L3快取對1080p特定遊戲優化有成,價位比起同8核9700X約高40%。
先前僅對最高階U9 9950X3D與R9 285K做過一次對比解析,本篇特別選用推出至今頗受好評、且普遍評價在遊戲表現比雙CCD的9900X3D與9950X3D出色的9800X3D來進行對比。
除了想進一步補齊windwithme的CPU數據資料庫外,其實也好奇兩種不同路線與價位的型號,雖然命名上U7與R7看似同級,實測對比會有怎樣的表現?
快速瀏覽兩款CPU相關規格:
U7 270K Plus採用TSMC 3nm、混合核心8P+16E共24核24執行緒、最高時脈分別為5.5G與4.7GHz、Smart Cache 36 MB、內顯4核心Xe-Core、NPU3、預設TDP 125W與渦輪上限250W。
R7 9800X3D採用TSMC 4nm、8核心16執行緒、最大超頻5.2GHz、L3快取
96 MB、內顯2核心AMD Radeon Graphics、預設TDP 120W。
CPU價位會依地區與時間有所差異,個人所在當地市場中9800X3D約高出29%。
測試同樣使用入手門檻較低的KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30作為兩邊平台的基準記憶體。
Intel平台搭配高階Z890晶片組,白色Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主機板,首先進入到UC BIOS設定頁面,270K使用兩種記憶體設定來進行深度的遊戲比對:
1.主流實用組(DDR5 6000):開啟XMP後,將參數手動調至CL28 36-36-72 1.4V。
2.極限頻寬組(DDR5 8400):透過主機板內建DDR5 XMP Booster功能直上8400,並將參數優化為CL38 48-48-120 2T。
以上兩組設定皆開啟High Bandwidth與Low Latency選項降低延遲。
DDR5 XMP Booster提供豐富的超頻功能,其中Micron大約極限到7000左右,而Hynix極限選項到9000多以上;這也是先前個人數度推薦挑選入門Hynix顆粒的原因,不過市面上有不同版本,平均超頻體質建議保守抓個7200~7600以上。
AMD平台搭配黑色BIOSTAR X870E VALKYRIE,通常X870價位會與同系列Z890差不多,而定位更高的X870E普遍會是更高價位帶。
BIOS更新到4月份最新版AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1,DDR5 6000開啟EXPO、HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、CL28 36-36-76 1T 1.4V,以手中這組DRAM的體質做AM5架構下最佳的優化設定。
測試平台:
CPU: Intel Core Ultra 7 270K Plus / AMD Ryzen 7 9800X3D
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 596.49
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case:InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
P.S.效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。
以下同樣運用手邊有限的資源進行效能重新審視,以270K對照9800X3D,BIOS內CPU項目皆為Auto預設值,比較綜合效能差異。
確保測試數據相對客觀,兩平台均安裝最新同版本的作業系統與nVIDIA顯示卡驅動,軟體與遊戲版本也完全一致。
CPU-Z取得便利、長期更新且深具公信力的老牌測試軟體;同時也是目前個人實測中,唯一能單獨測試Intel與AMD陣營E-Core效能的實用工具。
270K Plus 8P + 16E共24核24執行緒 =>
Single Thread 908.4、Multi Thread 18749.5、Multi Thread Ratio 20.64;
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能:
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 910.1、Multi Thread 6254.2;
E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 762.8、Multi Thread 12200.9;
根據右上角CPU-Z測試數據,270K的E核在 4.7GHz其ST單核效能已能直接對標前代旗艦R9 7950X最高5.7GHz的表現;而16顆E核的MT全核效能,更逼近7950X (16核16執行緒)關閉SMT。
簡單說270K配置的E核,不論在單核或多核表現上,皆能與關閉SMT的 7950X旗鼓相當,也應證網友多次提過小核很強的論點。
回顧Intel 12至14代的舊E-Core架構,當時僅有P-Core約50多%效能;而200S新E-Core架構則躍升至P-Core的80多%,來回效能差異提升約60%。
例如13400舊E核3.3G約370、14900舊E核4.4G約503,270K新E核4.7G達到762.8,分別提升約106%與51.6%。
換算下來,270K E核4.7G的表現,相當於自身P核5.5G的83.5%、9800X3D 5.2GHz的93.1%,以及7950X 5.7GHz的99.4%。高效能新E核對於多工運用的順暢度能有非常實質的幫助。
9800X3D 8核16執行緒(取最高數據) => Single Thread 818.6、Multi Thread 8643.5、Multi Thread Ratio 10.55;
先前U5 250K越級對比R9 9900X那篇,個人曾提出一套將200S的「P+E混合核心」與9000系列的「實體核心+SMT模擬 (平均增益約1.3倍)」進行換算的公式,可以進行一個「MT總核心效能快速推算法」:
U7 270K:8P + (16E x 0.8) ≈ 20.8顆P核等效核心;
R7 9800X3D:8核 x 1.3倍SMT增益 ≈ 10.4顆等效核心。
(270K E核實測最高約83.5%效能,9800X3D SMT增益依軟體不同約20~30多%,此處取平均粗估值)。
上述這套推算公式,在CPU-Z中相當接近的MT表現;當然實際效能仍取決於各軟體的優化程度,畢竟SMT對於MT效能轉換通常更為直接。
若將270K拆分來看,MT效能等同於「P-Core 8核8緒 ≈ 9600X開SMT 6核12緒」+「E-Core 16核16緒 ≈ 7950X關SMT 16核16緒」。
混合架構與SMT模擬2倍執行緒,讓兩大品牌的CPU全核效能換算,變成是相當有趣的數學題..XD
CINEBENCH旁邊CoreTemp觀察執行這三個軟體過程的最高溫度表現。
270K核心最高溫80~92度。
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 42606 pts、CPU (Single Core) => 2415 pts、MP Ratio => 17.64 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 2444 pts、CPU (Single Core) => 144 pts、MP Ratio => 17.01 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 9858 pts;CPU (Single Threads) => 593 pts;MP Ratio => 16.63 x;
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