前年9月Intel在輕薄筆電市場推出代號Lunar Lake架構(簡稱LNL)，於今年CES發表新一代Panther Lake(簡稱PTL)，正式邁入第三代AI PC。
由於先前搭載LNL的輕薄筆電，在內顯效能、續航力皆比初代AI PC有明顯提升，今年導入2026目前最先進的18A製程，其規格與效能表現更讓人期待。
AI PC從前年推出後就一直是筆電市場上的熱門話題，主要配置在沒有搭配獨顯的輕薄筆電，而本篇ASUS ZenBook Duo正是搭載Core Ultra系列3最高階X9 388H的機種。
ASUS ZenBook Duo 2026型號為UX8407，顏色為莫赫灰，首先看到灰色機種A面外觀：
A面Ceraluminum陶瓷鋁合金材質，強調提供輕盈耐用、耐刮能力、豐潤質感，並標榜滑順與溫暖調性，輕量30%以及強韌3倍特性、MIL-STD 810H美國軍規級標準。
雖然豐潤詞彙略為抽象，不過實際觸摸外殼呈現霧面的質感，有別於使用過其他筆電常用的金屬或塑料外殼。
B、C面外觀一覽：
尺寸寬x長x高為31.01 x 20.86 x 1.96 ~ 2.34 cm，重量約1.65kg。
雙14吋螢幕搭載3K Lumina Pro OLED設計、峰值亮度最高達1000尼特、更新率達144Hz。
採用防眩光塗層減少65%光線反射，可切換高對比黑白的全新E-Reading模式，改善灰階並減少長時間觀看的眼睛疲勞度。
右方可拆式藍芽鍵盤與觸控板，鍵程1.7mm與通過100萬次觸鍵循環壓力測試，實際敲擊手感略軟但以輕薄筆電與無線設計來看還在水準之上。
雙螢幕創意的設計所帶來的優勢還是大於讓重量與厚度略高，且配置99Whrs雙電池。
D面外觀一覽：
上方為散熱孔位；中央為整合式金屬支架，標榜可支撐10公斤並承受4萬次以上開闔循環，也能保持牢固穩定，對於雙螢幕的應用與長期耐用度很有幫助。
機身右側IO：
左起散熱孔位、電源鍵、Thunderbolt 4(USB-C)、USB 3.2 Gen2 Type-A。
機身左側IO：
左起HDMI 2.1、Thunderbolt 4(USB-C)、音訊插孔，散熱孔位。
右上可看到鍵盤側邊有USB-C與開關按鍵。
一共可變成5種模式，分別為筆電、有無實體鍵盤的雙螢幕、桌機模式(左右雙螢幕)、分享模式(螢幕攤平)，照片中為有鍵盤的雙螢幕模式。
桌機模式讓兩個14吋螢幕合併使用，將螢幕展現到最適合的尺寸。
後方採用隱藏式轉軸讓兩片螢幕接合點更貼近，帶來更為無縫、無階差的視覺體驗，也讓螢幕能完全攤平。
後面轉軸外觀與個人的Fold手機幾乎一樣，體型變大許多，很有親切感..XD
1000尼特的亮度在光線充足的戶外環境還能保有一定的可視度。
進化後雖然側面能看到兩片螢幕無縫連接在一起，不過畫面中央還是有一條間距，並非完全貼合，比較像雙螢幕的感覺。
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