影片分享多種熱門AI模型與工具的搭配運用,實際示範從圖片、影片生成到AI Agent的應用工作流。
隨著AI浪潮席捲科技界,以往鮮少在一般消費級市場較低能見度的工作站相關名詞討論也有明顯提升;先前測試分享過Intel X299與AMD TR4這類HEDT平台,介於家用電腦與伺服器之間的平台已經是2020年前的往事。
本篇主要分享的是工作站平台,使用來自Intel Arc Pro B70 32GB顯示卡,搭載Xeon 658X與ASUS Pro WS W890E-SAGE SE。
首先看到是先前分享過AI AGENT使用心得的Arc Pro B70 32GB:
內建32個Xe-core,基礎時脈2280MHz、動態時脈最高可達2800MHz;記憶體32GB 256Bit GDDR6、頻寬達608 GB/s、TBP功耗為230W。
支援SR-IOV、Intel XeSS 3與Intel Extension for PyTorch技術,右側為渦輪鼓風扇與8Pin電源輸入。
背面藍色金屬材質為品牌代表色調,標示intel ARC PRO B70,右側設計有散熱透氣孔。
較讓人訝異的是正面黑色外殼也是金屬材質,這跟絕大多數顯示卡正面用塑料材質有蠻大的差異,也讓整體的質感提升不少。
Arc Pro驅動程式通過ISV認證,強調能確保一般AI、設計、工程、建築和製造軟體的效能可靠而精確。
Intel Xeon 658X屬於較入門工作站等級,腳位FCLGA4710、24核48執行緒、最高達4.9G、總快取記憶體192MB、其中L3達144MB、TDP 250W;DDR5支援最大4TB與8通道。
這系列更高階的有48核678X、64核696X、86核698X,製程採用Intel 3。
ASUS Pro WS W890E-SAGE SE工作站主機板:
主要特色在於供電16+2+2+1+2功率級設計、8條DDR5 ECC R-DIMM插槽,支援CPU與記憶體超頻。
並支援多GPU配置提供最多7組PCIe 5.0 x16插槽、4組PCIe 5.0 M.2插槽、雙10 Gb網路埠、SlimSAS與MCIO。
Noctua NH-U14S DX-4677貓頭鷹單塔風扇安裝完成。
接著裝入InWin專為AI與HPC應用設計的COVALENT機殼,支援EEB (12" x 13") 工作站級主機板;內部空間可容納多張大型顯示卡、擴充儲存、進階散熱系統。
強化8槽PCIe擴充結構,穩固支撐多GPU顯示卡配置環境下能夠穩定運作。
支援雙420mm AIO水冷排,或最多13顆風扇,搭配風道設計,強調高負載下仍然保持良好散熱表現。
後方魔鬼氈束線帶、後面板理線孔等安裝設計。
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