T17

Fractal Design 近年來產品布局不再侷限於機殼、電源與水冷散熱這些傳統強項 除持續深耕核心零組件，也能看到 FD 將設計理念延伸至周邊，像是電競椅等桌面相關產品。 今年迎來了 FD 在音訊周邊上的首次嘗試 —— Scape 無線電競耳機 作為品牌首款無線耳機，Scape 續一貫的北歐極簡設計語言 在電競、日常使用與桌面整體美感之間，找出一個屬於 FD 風格的平衡點。 嘗試將無線連...

看全文

華擎太極 Taichi 系列近幾年設計走向低調、穩重、帶著機械美精密感 這次 X870 Taichi Creator 首次推出「創作者」定位正式引入太極家族 原本強調穩定與強大供電基礎上，加入更多面向專業工作流高規配備定位 Creator 黑金色系，沒有多餘 RGB 光害，整體質感反而更顯沉穩高級 提供給重度創作者拿來生產創作、內容生產者準備的完整平台： 板載 5G + 10G 雙網卡、雙 ...

看全文

AMD X870 各家主板仍在持續出新品 華擎這次把 Phantom Gaming Nova 系列重新端上來 先前登場的是較高階的 X870E Nova 而這次在 Computex 2025 發表的X870 Nova第3季補齊上市 主打雙 PCIe Gen5 M.2、18+2+1 供電以及兩組 USB4 定位是 X870 萬元堆規格的中高階版本 以及 Blazing M.2 插槽上 M.2 ...

看全文

距 HyperX Cloud Flight 第一代推出已經快要4~5年多了 HyperX Cloud Flight 2 這次帶來重大升級與軟硬體更新 更強的續航以及多重連接能力，支援 Instant Pair 技術 搭配 OMEN 筆電或桌機可以更快速的支援與連結 售價 $3990，相當於 HyperX Cloud III 3S 的次階版本定位 HyperX Cloud Flight 2 ...

看全文

近年隨著顯示卡功耗持續攀升，加上主機板與處理器 整體消耗瓦數電量需求同步提升，整機瓦數不斷往上 過去的烏鴉梗圖已經從玩笑話漸漸成真 現今850W~1000W幾乎已成為中高階玩家裝機配瓦數菜單的基本盤 而面對更高階的 NV 顯卡，如 RTX 5080 / 5090 甚至下一代SUPER 以及或是12~16 核心以上處理器 Intel U9 / AMD R9 的旗艦級平台 選擇超過千瓦級（12...

看全文

華擎 Steel Legend 系列主板顯卡以「可靠／耐用」 算是(太極子系列)「性價比＋中階偏上功能平衡」 今年首次加入RX 9000的Radeon鋼鐵傳奇顯卡 最新 Steel Legend SL-電供也終於在Q4登場 延伸 M+G+P 完整的自家三角生態 DIY 板卡電 鋼鐵傳奇系列電供 SL Steel Legend 通過 Cybenetics Platinum 效率與 L...

看全文

2023年HP推出HyperX Cloud III升級53mm驅動單體設 以及搭配鋁合金結構麥克風加上強效電池續航力 綜合舒適、輕量、續航有不錯的表現 2025推出S強化版本新增多種連接方式 並且支援個性3D列印耳罩替換功能 HyperX Cloud III S 颶風3 S Wireless 規格 顏色(黑) 53mm 驅動單體 跨平台相容 PC/Console 120 小時電池續航力...

看全文

隨著Z890發布各家合作夥伴 B860 陸續在Q1 Q2登場 ASUS 主流TUF GAMING 系列每一代都沒有缺席 到了這次的 B860 依舊推出M-ATX與ATX版本 定位搭配 Core Ultra 2 NON-K 處理器面向主流用戶使用 TUF GAMING B860M-PLUS WIFI 硬體規格 支援 Intel LGA1800 Core Ultra Series 2或Se...

看全文

HP HyperX 繼 Cloud III Wireless 之後 近期則更新Cloud Jet 定價2千內量雙模版本的入門款 定位介於 Stinger & Cloud 之間的入門款進階一級的耳機 藍色版本外包裝 相比經典黑有一種新穎活潑的年輕感 規格特色標示 相容性跨平台 : PC；Mac；PS5；PS4；行動裝置 軟體控制：NGENUITY 顏色：黑　＆　藍...

看全文

Intel對Core U200 Non-K處理器布局 2025第一季發布定位在Z890之下的B860晶片組 各家合作夥伴也不缺席相對應的主機板產品 華擎B系列目前最高階則是 Steel Legend 白色系包裝Intel B晶片鋼鐵傳奇第一片白色系 B860 Steel Legend WiFi 硬體規格參數 處理器 Intel® Core™ Ultra Processors (Se...

看全文