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希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。
發表的文章 (227)
[分享] AMD Ryzen 5 2600與Biostar B450GT3超頻效能分享
0 回應 發表於 2018-10-01 15:36
今年4月份AMD發表第二代Ryzen架構,初期只有高階X470晶片組 到了七月底八月初時才有不少品牌陸續發表B450中階主機板 其實這一代晶片組功能跟上一代X370或B350差異不算太大 最主要是多了AMD StoreMI,中文稱為儲存裝置加速技術 還有第二代Ryzen CPU支援XFR 2與Precision Boost Overdrive技術 本回的主角Biostar B450GT3,...
[心得] AMD RYZEN 5 2600搭配B450與RX580之3A平台解析
0 回應 發表於 2018-09-08 16:06
經常在電腦網站看到3A平台這個名詞,意指AMD CPU、晶片組與顯卡所組成 隨著去年AMD推出新一代RYZEN架構平台後,3A平台能見度也跟著提高 本回3A平台採用的是AMD RYZEN 5 2600與Wraith Stealth散熱器 並搭配GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI與AORUS Radeon RX580 8G 首先看到AMD RYZEN 5 2600...
[心得] 2018 Intel IEM與ChinaJoy Shanghai電競活動分享
0 回應 發表於 2018-08-06 20:14
今年第16屆ChinaJoy於上海舉辦,主要展出內容為國際數碼互動娛樂 除了當紅產業動漫、手遊之外,也有這幾年越來越火熱的電競產業 Intel Extreme Master極限大師全球電競賽,2018年在全球幾個地點舉辦 上海活動日為8月1~6日,主要邀請遊戲與電競族群來參觀 去年2017開始Intel就包下其中一個館場,命名英特爾主題館 以下簡稱IEM,也是本人受邀第一次參觀Intel I...
[分享] BIOSTAR Racing B360GT5S搭載i5-8500效能解析
0 回應 發表於 2018-07-31 20:21
Intel第八代架構已經推出有一段時間,最大優勢就是CPU核心數增多 不過在剛開始幾個月卻只有較高階Z370晶片組可以選擇 反而會讓想購入的消費者在選擇新平台時需要增加不少的預算 所幸在今年4月份時,Intel推出三款較為平價定位的晶片組 分別是H370、H310與B360,用來搭配Core i3或i5會更加親民 本回分享為這三款晶片組內較為中階的版本,也就是B360 品名為BIOSTA...
[分享] AMD Ryzen 5 2600X搭載BIOSTAR X470GTN效能解析
0 回應 發表於 2018-07-17 13:58
上次個人分享過AMD Ryzen 7 2700X評測,本回要分享另一款2600X 之前2700X用高階一體式水冷超頻至4.2G做效能比較與解析 而本篇2600X散熱器搭載Wraith Max,為一代Ryzen原廠最高階空冷 二代Ryzen最高階空冷為Wraith Prism(LED),兩款外型與體積非常相似 一開始就說明散熱器搭配,主要是為了下方會提到二代Ryzen超頻經驗 上次2700...
[分享] windwithme Computex 2018新品與Show Girl分享
0 回應 發表於 2018-06-14 16:01
電競依然是2018 Computex參展的許多品牌主軸之一 此外還有挖礦、AI智慧生活或是5G未來網路新趨勢的產品出現 VR產品曝光度沒有前兩年那樣高,以上涵蓋2018年大部分新品展示的重點 以下內容分享是對於個人有興趣、介紹產品或是配合度較高可拍照的照片 首先是致力於電競多年的MSI微星科技 MSI於Computex中展出首款平價窄邊框電競筆電GF63 輕薄已經是4年前MSI推出GS系...
[心得] 新世代輕薄窄邊框MSI GS65 Stealth Thin電競筆電解析
1 回應 發表於 2018-06-01 18:41
這幾年許多行動裝置都開始致力於窄邊框化來提升產品競爭力 像是Ultrabook筆電或手機已經實行多年,主要為減少體積與重量 以前就曾經想過,電競筆電雖然內部機構要放很多較大型硬體 倘若科技持續進步再加上外觀ID與機構技術的進化,若能窄邊框化那該有多好 沒想到2018上半年市場上就出現三款15.6吋螢幕窄邊框的電競筆電 本回主角是在電競筆電市場經營很多年的微星MSI最新機種GS65 完整型...
[分享] 窄邊框設計之商務機種 - DELL Latitude 7290&7390雙筆電解析
1 回應 發表於 2018-05-18 19:48
自從DELL在2015年推出Ultrabook窄邊框設計的XPS 13之後 這兩年跟風的產品越來越常見,記得去年看到ASUS有相似產品 而HP Spectre 13原本是走超薄設計,去年也加入窄邊框設計元素 可見窄邊框未來會是Ultrabook的主流設計,只是現今中高階筆電較為常見 商務市場DELL一直以來都有很豐富的產品線,Latitude系列便是主要代表 由上面照片可以看到本回主角7...
[分享] 追求M.2 SSD效能極限 - SAMSUNG PM981 1TB雙平台實測
0 回應 發表於 2018-04-27 14:07
這幾年對於儲存裝置市場來說,莫過於M.2插槽的SSD推出 雖然一開始時M.2介面還是使用SATA通道,稱為NGFF介面 那時在PC市場採用的是Intel Z97晶片組,頻寬當然還是6.0Gbps 早期有些Z97或X99就開始支援PCIe M.2 SSD,頻寬只有10~20Gb/s 隔年Z170晶片組便將M.2提升到PCIe X4也就是32G/s,稱為NVMe介面 擁有M.2 PCIe介面的插...
[分享] AMD Ryzen 7 2700X小幅改款實測與超頻分享
0 回應 發表於 2018-04-19 21:53
AMD自從去年3月2日推出Ryzen新系列,重新點燃CPU競爭戰火 將消費級CPU從入門到高階的核心數明顯往上再提升 對於AMD Ryzen系列除了自身優勢之外,還有些需要進步的部分 第一代Ryzen擁有較多核心數也更超值的價位,對於多工用途優勢很大 而最高時脈、CPU電壓、主機板規格與相容性都是可以再加強的環節 4月19日上市的二代Ryzen共有四款,首波還是以高階系列為主 Ryzen...