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希望能以自身的親身使用經驗來分享每一款3C產品在競爭激烈的市場上,扮演著什麼樣的定位,以設計、用料以及優缺點等各項環節分享,提供網友或消費者在選購前更精準的產品分析。

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發表的回應 (479)

Re: [心得] ASUS ZenBook Duo摺疊雙螢幕搭載Intel X9 388H開箱深度解析

回應於 2026-07-06 20:53

高負載壓力測試: 室內溫度約24.8度,Arc B390 GPU進行FurMark 1080p全速燒機: 即時時脈2350MHz、溫度80度、瞬間最高87度。 X9 388H運作AIDA64 Stress CPU、FPU全速時: 時脈3562MHz,CoreTemp顯示CPU核心溫度約91~92度,瞬間最高92~94度。 紅外線溫度測試時,室溫更高達30度、濕度64%,依照不同的環境...

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Re: [心得] ASUS ZenBook Duo摺疊雙螢幕搭載Intel X9 388H開箱深度解析

回應於 2026-07-06 20:45

3D效能部分,Intel今年初驅動便開始導入最新XeSS 3技術,新增4倍MFG多幀生成,同時也下放至先前所推出的Arc桌機與筆電GPU,這點相當值得鼓勵。 Intel Graphics Software設定頁面: 此外,由於X9 388H與X7 358H內建GPU皆為Arc B390 GPU,搭載PTL架構中最高的12個Xe-Core,最大動態頻率2.5GHz。 對照組為258V內建A...

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Re: [心得] ASUS ZenBook Duo摺疊雙螢幕搭載Intel X9 388H開箱深度解析

回應於 2026-07-06 20:36

MyASUS專屬軟體提供多種類型的設定功能。 其中裝置設定分為電池與效能、音訊與視覺、輸入與觸控等,電池保養模式在iPhone也有看過相似的模式。 風扇模式提供性能、標準、安靜、同步電源模式。 ASUS OLED Care支援像素重新整理與其他兩種Windows工作列功能,標榜能將使用壽命延長,此外還有低亮度防閃爍功能。 聲音模式提供動態、遊戲、電影、音樂、語音等使用環境,另外也有3...

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Re: [心得] windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

回應於 2026-06-13 00:24

水冷也有搭配粉版本,呈現阿米巴特色..XD CORSAIR美商高階電腦周邊品牌,展出右方木紋格柵前面板,中央電源供應器側面採透明外殼設計,可即時看到內部狀態。 現場也展出AX 1600W與RM 1200W兩系列的高階型號電源。 最有印象則是呈現武士風格的造型主機,刀柄部分安裝高階記憶體,外型設計兼具質感與科技感。 CORSAIR水冷主要為TITAN II系列,分為RGB、大螢...

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Re: [心得] windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

回應於 2026-06-13 00:04

INWIN迎廣推出第12代形象機殼AEON,標榜鏡面不鏽鋼與玻璃工藝的融合,打造以建築雕塑概念呈現未來感的科技裝置藝術。 AEON支援E-ATX主機板、420 mm水冷排與雙電源供應器配置,提供高階 GPU、多擴充裝置與進階水冷系統需求。 導入RFID感應互動機制透過卡片運用,另外將零組件區域立起可直立使用。 右方MIST機殼前置面板採用木紋設計,左方Northshore香氛玻璃滑鼠...

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Re: [心得] windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

回應於 2026-06-12 23:58

5090與5080新INFINITY顯示卡,導入WINDFORCE HYPERBURST散熱系統與全新外型設計。 全套雕妹主機,包含B850主機板、顯示卡,並搭配AORUS K10與M10 INFINITY鍵盤滑鼠組。 ASUS則是推出ROG 20周年紀念,展出以黑金色系為主的20周年主機,包含開放式機殼、主機板、記憶體、顯示卡、水冷、電源供應器與鍵盤滑鼠。 ROG EDITIO...

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Re: [心得] windwithme Computex 2026 AI Together新品分享(文長圖多影片多)

回應於 2026-06-12 23:50

GIGABYTE & AORUS,慶祝40周年以ENTER INFINITY為主題,帶來全新INFINITY系列,涵蓋主機板、顯示卡、機殼與電腦周邊產品,此外也有AI與電競產品展示。 首先看到美學導向的木紋特仕版產品,融合電競與設計呈現不同的風格。 為200S Plus所設計的Z890 AORUS ELITE DUO X與Z890 AORUS TACHYON DUO ICE主機...

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Re: [心得] 當Intel U7 270K碰上AMD R7 9800X3D:遊戲、生產力與綜合表現解析

回應於 2026-05-29 22:44

壓力測試搭載風冷FC140高階散熱器 (溫度約28度,濕度約50%): 運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時: 270K 9800X3D 由HWMonitor顯示分析: 270K內建24實體核心在起跑瞬間功耗最高達305W,後續多維持在210~250多W;對照9800X3D內建實體8核心最高約122W,穩定落在110多W。 核心溫度方面,270K P-Core約7...

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Re: [心得] 當Intel U7 270K碰上AMD R7 9800X3D:遊戲、生產力與綜合表現解析

回應於 2026-05-29 22:25

9800X3D最高溫核心88~95度、Tccd #0 97度。 本篇特別花費不少時間進行SPECworkstation3.1與4.0兩大版本的測試,並手動計算補上兩款CPU的差異%。 透過這些豐富的專業工作與AI軟體實測,更能反映出每款CPU在工作環境下的實際表現。 270K藉著眾多核心數,在大多數工作軟體皆有明顯領先,9800X3D勝出項目極少,實際工作能效表現端看使用者常用的軟體類型...

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