和過去一樣，iPhone 5 在上市之後，ifixit 也針對了 iPhone 5 進行拆機。由內裝來看，iPhone 5 的基本結構沒有很明顯地改變，但在各細部的地方，iPhone 5 都做了不少修改，在機身的部分也做了不少輕量化。
規格上升，電池提升幅度小
拆開之後，可以發現 iPhone 5 的零件更集中，不像過去這麼散。在主電路板的晶片上，兩個主要亮點當然就是 A6 處理器和 Qualcomm 的 LTE 處理晶片。電池的部分比 iPhone 4S 微幅增加了一點，但容量大小是差不多的，沒有明顯加大。外殼也一樣好拆，只要轉兩個螺絲就可以打開（換電池很方便？）。除了一些基本的晶片之外，其實最大亮點應該還是在於新的機身，輕到都看不出來有多重了。
▲和上一代一樣，只要兩個螺絲就可以把 iPhone 5 外殼拆開。
▲左側可以看到前置鏡頭體積不小，內裝有一半的空間都是電池。
- iPhone 5 的電池：3.8V - 5.45Wh - 1434mAh
- iPhone 4S 的電池：3.7V - 5.3Wh - 1432mAh
- Galaxy S III 的電池：3.8V - 7.98Wh - 2100mAh
▲背鏡頭做在主電路板上，拆開來之後殼就只剩下方的連接器和喇叭。
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紅色：Qualcomm PM8018 RF power management IC
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黃色：Hynix H2JTDG2MBR
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綠色：Apple 338S1117 audio CODEC
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藍色：STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope. Same one as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones.
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紫色：Murata 339S0171 Wi-Fi Module
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橘色：Apple 228S1131
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紅色：Skyworks 77352-15 Power Amplifier Module
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橘色：SWUA 147 228
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黃色：Triquint 686083-1229
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綠色：Avago AFEM-7813 Power Amplifier
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藍色：Skyworks 77491-158
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紫色：Avago A561S K1224 GF010
▲正面可以看到 A6 處理器和 Nano-SIM 卡插槽。
▲Qualcomm MDM9615M 4G LTE 處理晶片。
▲底部的耳機孔、lightning、喇叭孔。
▲機殼輕到快要秤不出來有多重。
▲800 萬畫素 iSight 鏡頭針對低光源和影像處理速度都做了升級，右邊則是上一代的鏡頭。
▲前置鏡頭支援了 720p，不過由零件來看，還是很小一個，應該還是不會有太好的畫質。
▲大部分零件都是保護蓋，主要大零件為主電路板和下方的連接埠、喇叭。
圖片、資料來源：ifixit
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