前言
最近真的是電腦產品的淡季,廠商新推出的產品也比以往來的少!Intel目前前晶片組除了高階的X79、Z77、中高階的H77、入門的H61...等,最近也漸漸看到B系列的B75晶片組,也開始有人問,要選這個還是H61?不過由於大家對這個晶片組比較陌生還無法選擇!畢竟目前它還不是主流,那下面就開始來介紹一下這次要介紹的裝機板!華擎的B75M-DGS~
▼架構下方 有原生SATA3、USB3.0、DDR3 1600
▼一貫的 555 包裝~(以前是主打333),華擎最近好像贊助電競聯盟,因此有指定主機板的貼紙!
3年保固、6大保修(詳情請自行至官網查詢)
▼擋板是最傳統的,說明書以及光碟,線材有附贈兩條SATA線(可能是B系列被定位在不需要太多SATA裝置?!)
▼I/O部分 保留D-Sub,基本的多媒體3孔,USB2.0*4、USB3.0*2、PS/2 鍵盤滑鼠接頭、RJ-46網路孔
▼記憶體插槽有兩條,最高單調支援8G,有支援XMP1.3!由於B75架構只到DDR3 1600
而 CPU Sandy/Ivy ->分別支援 1333/1600
但 3770K CPU 能夠支援到 DDR3 2200
▼有提供前置的19Pin USB3.0(支援2個),加上後面2個!一共4個插槽~
▼至於SATA部分,灰色那個是SATA3,其餘3個都是SATA2介面!
▼板子有支援PCI-E 3.0 不過需要搭配Ivy 橋的CPU才可以使用,下方PCI-E 2.0 x1
▼上機照(上而下),本來以為顯示卡會卡到記憶體,結果沒問題!
▼UEFI的介面 可以看到使用的零件,旁邊有QRCode可以用手機直接下載PDF版的主機板說明書
▼這邊其實調整後沒有差別,把倍率鎖在最高,因為B75不能超就算3770K也無法調倍頻
▼可以看到記憶體XMP1.2自動載入1600(前提是要Ivy Bridge不然就算XMP也不會上去)
▼SATA控制器部分,AHCI模式開啟NCQ以及TRIM功能
▼順便測試一下SATA3的效能,果然SandForce控制器的Kingston V+200 還是強在壓縮~
▼華擎所附贈的XFastUSB小工具用來測試USB3.0隨身碟 (功能 關/開)
▼主要的還是XFRAM這個功能,可以將記憶體RAM當成儲存裝置來使用!
▼在設定完需要的容量以後,開啟功能就會多一個新的槽,記憶體使用量也會激增!
▼最後來個燒機30分鐘~溫度最高燒到60度,變電家瓦數計最高180W
總結
因為是小板的關係,比較適合想使用小主機以及辦公部分使用,相對於H61,小弟認為這張比較超值,原生USB3.0、支援PCI-E 3.0、原生SATA3都是H61沒有的!板子也是採全固態電容,華擎主機板附贈的小工具,雖然不是說獨創,但買了主機板能夠一並擁有這些軟體也十分超值!華擎這張板子的價格為1850也滿超值,可以取代以往的裝機板,保固3年部分有保修部分人為部分,不過還是有些小部分還是有改進空間,像是擋板部分有點陽春,不過基本上瑕不掩瑜,最近想裝機的可以多多參考看看~