近期視博通推出新系列機殼,此次系列命名為戰神。定位屬於平價超值機殼,讓消費者花小錢也有大享受,而今天開箱的主角是視博通-戰神2。就讓小弟來為大家服務,請各位繼續往下看!!
一、 開箱
戰神系列外箱為彩色紙箱,與之前推出的刺客系列外箱不同。
外箱左上標明品牌視博通,右下則為機殼名稱戰神2,並且印有機殼照
外箱另一面則是標示機殼規格及特色介紹(並附有圖示)
規格:
機箱材質:0.5mm黑化處理鍍鋅冷軋鋼材
外觀尺寸:長480X寬193X高455mm
磁碟槽:2x5.25吋、1x3.5吋、4*3.5吋(隱藏)、3*2.5吋(隱藏)
介面插槽:七個
前置連接阜:1XUSB3.0、2XUSB2.0、HD Audio
散熱系統:內建前置12公分藍燈風扇x2、後面12公分黑色風扇x1、可額外加裝側板12公分風扇x2
支持主機板類型:ATX/Micro-ATX
支持CPU風扇高度:150mm
支持顯示卡長度:300mm
特色:
(1) 前置USB3.0,高速傳輸數據
(2) 可加裝水冷管,散熱性能更加
(3) 支持185mm長藍光光碟機
(4) 光碟機免工具設計,拆裝更人性化
(5) 硬碟和SSD免工具安裝托盤,防震‧易拆裝
(6) 硬碟托架可兼容SSD安裝,底部支持9公分風扇安裝
另一側面也印有戰神2機殼特色:
1. 前置內建2XUSB2.0+1XUSB3.0傳輸介面,傳輸速度更快
2. 下置式電源供應器設計,簡易安裝
3. 含可拆式PCI Slots及面板防塵網
4. 內部全烤漆工藝
5. 支持超長藍光光碟安裝
6. 支持背板走線,布線更整潔
7. 支持300mm長顯卡安裝,滿足遊戲玩家對長顯卡的要求
8. 免工具安裝光碟機及硬碟托盤設計,資料傳輸更穩定
打開盒子正上方,為機殼正面。箱子上印有如何簡易從箱子內取出機殼的方法。
機殼除了塑膠袋保護外,機殼正面、前置面板及透明側板都有膠膜保護防刮傷
前置面板位於機殼上方,電源開關為正中央圓形按鈕,由左至右裝置分別為:USB3.0、硬碟指示燈、USB2.0、耳機孔、麥克風孔、USB2.0、重新開機鈕。
機殼正前方為網狀沖孔設計,3個5.2吋槽且有一個槽可安裝3.5吋裝置(內附3.5吋轉接架)
機殼後方清楚標示機殼製造地為中國(MADE IN CHINA)
後方有水冷孔設計,水冷孔初始設計為鐵片,需要拆除才能安裝水冷管
機殼底部電源供應器部分有加裝濾網,防止灰塵被電源供應器吸入,不過濾網方向不方便拆卸
打開側板可以看到前置面板線材及零件包皆有固定,內部除了全黑化外,部分地方為藍化設計。格外亮眼!!
主機板固定底板的CPU處開孔大,可以免拆主機板就更換CPU散熱器
內附三風扇皆為小3PIN和大4PIN設計,擇一安裝即可,不用兩個都接上電源,圖片失焦請見諒。
5.25吋安裝採用免工具設計,不過只有兩個為免工具設計,最上方若是有裝5.25吋裝需要鎖螺絲。
2.5吋裝置免工具安裝托盤,可裝置三個2.5吋裝置,但托盤內附一個。
3.5吋裝置也採用免工具安裝托盤,可裝置四個3.5吋裝置,3.5吋托盤可安裝2.5吋裝置,並且托盤底下有9公分風扇安裝孔,有需要可以自行加裝風扇,內附3個3.5吋托盤。
機殼另一側,雖然看似沒有走線空間,但是因為側板外凸可以利用於藏線及走線,側板還是可以輕鬆蓋上。主機板固定底板有開孔利於走線和藏線。
機殼內附零件包有一個光機機免工具裝置、四條束帶、一個蜂鳴器、三個銅柱及多樣螺絲。
2.5吋和3.5吋托盤,3.5吋托盤可安裝2.5吋裝置及9公分風扇
此為5.25吋轉3.5吋轉接架,利於使用者於機殼前方面版安裝3.5吋裝置
二、 零件安裝於機殼
此次安裝於機殼內零件為:
CPU:Intel I5 2500K
MB:MSI Z77 MPWER
Cooler: SilverStone AR02
RAM:G.Skill 4GBX2 DDR3 2133 9-11-10-28
hdd:OCZ Vertex4 128GB
WD 500GB
DVD:Liteon 24X
VGA:MSI GTS450 OC 1GB DDR5
音效卡:ASUS ROG Xonar Phoebus
POWER:be-quite E6 450W
CASE:視博通 戰神2
機殼後方藏線,雖然線材皆位於此,但因為此邊側板外凸,所以可以有效藏線和走線
三、 結論
視博通戰神2雖然為平價機殼(定價1290元),但是設計上挺完善的,加上內附三風扇,已足夠應付內部零件散熱,加上許多部分也有快拆設計,安裝上挺方便的,雖然設計未到達完美,但是在這個價位上可以說很超值,如果組裝電腦的時,機殼預算落在這附近的話,可以把這個機殼列入考量。
機殼優點:
(1) 摺邊設計防止使用者割傷
(2) 側板外凸有利藏線及走線
(3) 前置原生19PIN USB3.0
(4) 安裝多採免工具設計
(5) PCI槽檔板可重複使用,非一次性設計
(6) 顯示卡長度可支援達30公分
機殼缺點:
(1) 電源供應器部分濾網拆裝方向若是轉向會更好拆裝
(2) 透側部分側板可以採用外凸設計,這樣可以裝更高的CPU散熱器,此機殼CPU散熱器限制高度為15公分,如果可以讓限制變為16(16.5)公分更好
(3) 透側部分部分不要有開孔,可以達成正壓差設計,況且側板若是加裝風扇可以壓縮到CPU散熱器可安裝之高度
(4) 因為8PIN CPU電源線無法走後方安裝,不利走線。
你好!我是開心先生!!熱愛玩3C,熱愛測試。
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