Intel每年都會更新一次Performance定位的產品線
也就是在市場上已達三年的LGA1150，此回新腳位為LGA 1151
對於架構方面比起上一代Haswell Refresh有較多的變動
LGA 1150還有第五代Broadwell，但是很快被第六代Skylake新聞蓋過去
新架構多半是藉由CPU與Chipset更新來主導，首先看到CPU部份
本篇中使用Intel Core i5-6600K，為i5系列中最高階版本
K代號表示可以自由調整倍頻，Skylake依舊只有6600K與6700K這兩款
6600K總時脈為3.5GHz，支援Turbo Boost技術，最高可達到3.9GHz效能
DeskTop版本的Core i5為實體4 Cores共有4執行緒，簡稱4C4T
背面一覽
Skylake最大兩種優勢在於第一點在製程技術從22nm進化到14nm
第二點在於內建GPU採用HD Graphics 530，比Haswell架構的3D效能要強
不過Intel內顯效能最高的還是Broadwell GPU - Iris Pro Graphics 6200
LGA 1151已推出四款晶片組，分別為Z170、H170、B150
MB主角為高階晶片組Z170，市場價位落在中高階，不過也有較為平價的Z170
GIGABYTE Z170X-Gaming3為ATX規格中電競系列最為入門的版本
尺寸為30.5 x 23.5cm，比標準ATX30.5 x 24.4cm還要再小一點點的規格
主機板左下方
2 X PCI-E X16 3.0，最高支援到3Way nVIDIA SLI或AMD CrossFireX技術
頻寬為X16+X8 + X4
3 X PCI-E X1 3.0
網路晶片為Killer E2201，近年很常見的電競遊戲常見的網路晶片
音效晶片為Realtek ALC1150，可達7.1聲道並支援Sound Blaster X-Fi MB3技術
主機板右下方
6 X SATA，Z170晶片組提供，SATA3規格
3 X SATA Express，Z170晶片組提供
2 X M.2(N.G.F.F.)，可達32Gb/s頻寬，支援PCIE SSD與Socket 3 SATA SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，組合方式請參考說明書
Z170晶片組位於中央G1 GAMING黑色散熱片底下
主機板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR3 2133 / 2400~3466(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技術
左下方為兩個黑色前置USB 3.0，下方為24-PIN電源輸入
主機板左上
兩旁CPU供電都有加強被動式散熱模組
Z170X-Gaming3為7相供電設計，上方為8PIN電源輸入
PCI-E有著不鏽鋼單件全包覆，有效強化PCIE耐用度，外觀也較為特別與質感提升
IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
2 X USB 2.0(黃色)
1 X D-Sub
1 X DVI
1 X HDMI
3 X USB 3.0(藍色)
1 X USB 3.1(紅色)
1 X RJ-45網路孔
5 X 音源接頭
1 X S/PDIF 光纖輸出
搭載Realtek ALC1150音效晶片，標榜提供115dB(SNR)音效輸出品質與104dB的錄音品質
先前推出特殊可升級OP AMP設計，也就是音效擴大器可更換，提供升級空間
音效晶片與音效孔位皆採用鍍金防護，可有效降低靜電及雜訊干擾
黃色Nichicon高階音效處理電容，Dip Switch可切換Gain Boost模式調整2.5或6倍增益模式
