T17

Intel在每一代新品上市往往都會辦大型發表會，邀來許多合作品曝光新品，台灣從2018年開始舉辦Open House發表會，讓新品相關訊息更為流通，首先會場門口展示許多積木創意品，已經清楚表達這次的新品主軸。

由主持人開場之後，首先請來Intel台灣分公司Marketing Director - Clare Chiu致詞並歡迎與會嘉賓。

13代CPU部分由Intel台灣分公司Product Manager Director - Allen Chen進行產品介紹，相信產品規格、與前代對比效能表現數據圖，網路上這幾天都有大量的資料與報導很容易查到，ST最高提升15%、MT最高提升41%、遊戲最高提升24%、創作者工作軟體最快提升34%，現場拿出13900K外包裝，外盒設計與12代相同。

ARC顯卡部分由Intel台灣分公司Product Manager Director - CC Lu說明與介紹，這也是個人第一次現場看到ARC顯卡實體與外包裝，先前都由網路資訊看到的相關資訊。

今年度Open House展區比以往還大，細分區域也更多，展示內容更為豐富。
周圍展示區域結合Intel軟硬體的主題有Microsoft、商用解決方案、電競/創作者筆電、無線網路技術、Thunderbolt、Intel Evo筆電、Intel NUC，旁邊還有新世代桌機與遊戲體驗區。電競筆電展出12代目前高階的遊戲筆電，ACER Predator Helios 300與ROG Strix SCAR 17 SE。

創作者筆電展出則是GIGABYTE AREO 16 YES與MSI Creator Z16P，當然現場有展示使用創作者軟體的效能，FPS Achieved測試12900HK比6900HX高7.14倍。

Evo筆電區展出Intel Unison無線傳輸功能，標榜可強化手機與電腦間的連接互動。

Intel Core i9-13900K現場展示機，旁邊外盒可看到仿晶圓模型由12代金色改為銀色。

Intel Z790主機板牆由五家板廠所組成，ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、msi。

除了主機板之外，現在也邀請ACER、HP、LENOVO等其他合作品牌展出13代套裝電腦，DELL Alienware遊戲電腦，外型承襲筆電系列的Alienware Legend設計概念。