影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：
Intel與AMD在PC市場上總是充滿著話題性。回顧AMD 9000系列與Intel Core Ultra自前年上市以來，雙方皆經過幾版BIOS搭配Windows更新來持續優化效能，特別是在遊戲方面的表現。這也讓這兩款平台在上市後約半年內的早期網路測試數據，如今看來參考價值大減。
去年陸續分享過三篇更新後的對比評測，引起不少討論，這邊直接帶大家快速複習測試數據的結論：
第一篇：U5 245K(6+8核14緒)越級挑戰R7 9700X(8核16緒)
快速總結：9700X單核小勝、多工多數敗；1080p遊戲微敗；功耗(待機與全速)微敗、溫度完敗。
第二篇：U5 235(6+8核14緒)對決R5 9600X(6核12緒)
借用當時網友的精闢回覆：9600X單核小勝、多工完敗；4K遊戲微勝；功耗待機完敗與全速持平、溫度完敗。
第三篇：U9 285K(8+16核24緒)對比R9 9950X3D(16核32緒)
快速總結：9950X3D單核與多工多數小敗；1080p遊戲大勝、4K遊戲平手(但少數勝出幅度大)；功耗待機大敗與全速微敗居多；溫度則是Core平手、Package微敗。
綜合前三篇測試可以看出，Intel 200S系列大核心與AMD 9000系列兩者的IPC效能，在同時脈下表現其實差不多；簡單來說，AMD憑藉較高時脈，在單核與遊戲表現上佔優；Intel則利用更多核心數來大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本採用大容量L3快取來專門優化遊戲，雖然對比自家同核心款式售價拉高不少，但對於1080p遊戲的確實有著相當明顯的頁數提升。
接著是本篇主角對比第四階段，將兩邊陣營CPU等級再往上拉一階，首先是Intel Core Ultra 7 265K，先前首波降價次高階CPU。
相關規格：TSMC 3nm、8P-Cores + 12E-Cores核心20執行緒、最大渦輪加速P-Core達5.5GHz與E-Core達4.6GHz、預設TDP 125W與渦輪上限250W；GPU內顯搭載Xe-core 4核心並內建NPU3。
AMD Ryzen 9 9900X相關規格：TSMC 4nm、12核心24執行緒、最大超頻5.6GHz、預設TDP 120W；GPU內顯AMD Radeon Graphics搭載2核心。
主機板同樣搭載BIOSTAR VALKYRIE系列的Z890與X870E，首波已分享過9900X搭配X870E VALKYRIE用360水冷效能解析。
本篇主機板分享Z890 VALKYRIE外觀與設計：
8層板PCB並採用ATX規格，主機板燈號落在左上區域，外觀設計以黑色為主體，搭配金色與粉色等線條，VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，搭配金屬材質讓質感有所提升。
與上一代外觀上主要不同在於IO與晶片組上方的設計，與下方M.2散熱片更多色彩的字樣與線條。
Z890 VALKYRIE下方：
3 X PCIe 5.0 x16，分別支援X16、X8、X4，金屬邊框加強保護；4 X 黑色SATA3；1 X M.2支援PCIe 5.0；5 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，需自行另購網卡；
網路晶片為Realtek RTL8126與8125D，頻寬分別為5與2.5GbE ; 音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
Z890 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量256GB與9066+(OC)，右下為前置USB 3.2 C-20G與USB 3.2 A-10G，EZ Release按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。
右上Power、Reset功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
Z890 VALKYRIE左上：
架構腳位為LGA1851，Digital PWM供電設計達22相。
DR.MOS細分為20相(110A) VCORE、1相(90A) VCCGT 、1相(90A) VCCSA。
左上為8+8PIN電源輸入，上方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，VALKYRIE字樣採用ARGB燈號顯示。
IO：
SMART BIOS UPDATE Button / 1 X DisplayPort(2.1) / 2 X HDMI(2.1) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 4.0 Type-C支援DP 1.4 / 9 X USB 3.2 Type A(Gen2包含SMART BIOS USB Port) / 1 X 5G LAN / 1 X 2.5G LAN / 1 X SPDIF_Out / 2 X Audio Jack。
背面搭載新款強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在保護能力，搭配VALKYRIE字型與圖案點綴外型。
BIOS提供EZ Mode模式，新版介面在功能與外觀都有進步，顯示硬體時脈與相關資訊，並有多種主要功能可以快速開啟。
BIOS設定頁面的XMP提供8000、8200、9066，開啟Intel 200S Boost選項執行DDR5 8000、同時也開啟Gear 2與Enhanced Memory Latency，200S平台較佳表現要藉由拉高DDR5時脈。
對照組9900X使用同一款DDR5，由於AM5架構拉到8000對於頻寬與效能沒有太明顯提升，基本上都是走DDR5 6000低參數的路線，不過CL28與CL26同樣需要Hynix顆粒中體質與價位皆高的DRAM模組。
X870E在DDR5開啟HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、電壓1.4V與CL28 36-36-76 1T，同樣是最優化的設定。
VALKYRIE系列是近幾年BIOSTAR推出高階主機板的產品線，外型與設計有別於其他品牌，相當具有特色，不過能見度不高，希望未來可以持續進化並在更多的通路推廣。
小弟Facebook粉絲團Windwithme WWM 風大，歡迎3C同好參觀指教
