影片動態呈現主機板、機殼與白色木紋整機外觀，能更直觀了解設計重點：
這幾年PC市場開始流行白色零組件，不論是主機板、顯示卡到記憶體，都有越來越多的白色款式，機殼、電源供應器與鍵盤更早就相當常見；網路上裝機菜單中白色主機也佔了不低的比率，印象中前幾年也分享過一篇以白色為主的裝機實測文，可見白色系一直相當受到市場歡迎。
雖然手邊可搭配的零組件沒有白色顯示卡，不過近期白色搭配木紋外觀相當有特色，本篇除了主機板與9900X3D效能實測之外，後段也會搭配同樣採用白色木紋設計的機殼，分享裝機與散熱表現。
首先是主機板由GIGABYTE所推出的X870E AERO X3D WOOD，提供黑、白兩種配色版本，本篇為白色款式，外觀最大特色是加入木紋飾片呈現美學元素。
AERO定位以創作者路線為主，X3D系列這次導入木紋新設計，X870E屬於高階產品線，標準ATX尺寸主機板。
主機板下方：
PCIe依序最高5.0 x16(10倍承重能力PCIe UD X插槽)、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4插槽；音效採用Realtek ALC1220晶片，內建發燒音響級電容與高傳真音效，最高支援7.1聲道輸出。
雙孔有線網路採用Realtek 5GbE晶片，無線網路則為MediaTek Wi-Fi 7 MT7927。
主機板上方：
右方4 x DIMM DDR5支援4400~5200、5600~9000(OC)，最高支援256GB。
另有前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、HDMI插座(1920x1080@30 Hz)與除錯燈號。
並聯式數位供電設計，採用16相(8+8並聯式)VCORE Phases(60A DrMOS) + 2相MISC Phase(60A DrMOS) + 2相SOC Phases(60A DrMOS)。
標榜全金屬散熱，VRM散熱護甲採用Thermal Armor Advanced設計，由10倍大散熱表面積與7W/mK高效能導熱墊所組成。
卸下主機板下半部散熱裝甲，M.2 Thermal Guard L散熱模組與M.2 Thermal Guard Ext.大型散熱片，共提供2組Gen 5 M.2與2組Gen 4 M.2，支援M.2 EZ-Latch Click與Plus免螺絲快拆設計，搭配皮革拉環更添質感。
M.2底板導入EZ Flex技術，運用高效能散熱彈性底板，標榜最高可降溫12度；另外左側有M.2 EZ-Match磁吸設計，可在安裝時讓散熱片快速對位。
PCB Thermal Plate採全覆蓋金屬散熱背板設計，標榜散熱效能提升14%，除了加強散熱之外，也能更全面保護主機板與強化結構穩定性。
IO配置：
HDMI / POWER、RESET、Q-Flash Plus、CLEAR CMOS按鈕 / 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (紅色) / 3 x USB 3.2 Gen 1 / 2 x USB4 Type-C (DisplayPort) / 1 x USB Type-C (USB 3.2 Gen 2x2) / 2 x RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座。
IO檔板採打孔散熱設計，網路配置雙5GbE LAN與Wi-Fi 7，支援WIFI EZ-Plug設計可簡化天線安裝，磁性底座天線支援高達5dbi定向訊號與4dbi全向訊號。
UC BIOS 2.0導入AERO新配色，介面強調直覺式使用體驗與快速搜尋功能，將常用功能與資訊放入簡易模式。
本次測試BIOS使用F6c，AMD AGESA 1.3.0.1c，增強CXSH (CXMT)記憶體顆粒相容性。
進階BIOS選單中，X3D Turbo Mode 2提供兩種效能調校方向：
Max Performance模式運用PBO超頻技術，主要提升CPU單核、多核與生產力效能；Extreme Gaming模式則針對遊戲最佳化，在9900X3D這類雙CCD處理器上會關閉SMT並停用其中一組CCD。
Extreme Gaming主要標榜1080p遊戲情境，依遊戲與設定不同，效能提升幅度也會有所差異，也可看出X3D快取優勢較容易在1080p特定遊戲下發揮。
X3D Turbo Mode 2與AMD PBO皆屬需自行手動開啟的CPU超頻與效能調校選項，BIOS預設皆為關閉，用戶可先評估需求與使用環境再決定是否開啟。
記憶體為KLEVV DDR5 6000C30，參數手動改為CL28 36-36-72 1.4V，開啟XMP/EXPO High Bandwidth Support、Core Tuning Config改為Legacy，將這對DDR5在AM5平台進一步最佳化。
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